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EQUIPOS DE METROLOGÍA 72 los componentes del sistema previa- mente determinadas por el fabricante, así como los efectos físicos que se producen, p. ej. considerar y corregir el llamado endurecimiento del haz o la expansión térmica. Después de leer los datos de la super- ficie del cuerpo de prueba extraídos del conjunto de datos de volumen en el software de evaluación 3D se pueden llevar a cabo los siguientes pasos de la medición. Éstos incluyen, entre otros, una comparación objetivo/ real entre los datos de superficie y el modelo CAD con análisis de varianza y mediciones del espesor de la pared o mediciones con la ayuda de la adaptación de geometrías estándar o espacios abiertos. CADENA DE PROCESO MEJORADA PARA UNA PRECISIÓN CONSTANTE SEGÚN VDI2630 Hasta hace unos años, apenas existía la posibilidad de comparar la precisión de los sistemas de TC de alta resolu- ción individuales entre sí. Hace una década, cuando se publicó la norma VDI 2630, por fin se definió una norma industrial vinculante que obliga a que todos los fabricantes determinen la incertidumbre de medición y, por lo tanto, la idoneidad del proceso de prueba de los sistemas de TC. Las incertidumbres de medición se obtienen de la cadena de proceso des- crita anteriormente para la medición 3D con sistemas TC. La calidad de los datos sin procesar (datos de proyección de TC) determina enormemente la precisión de todas las evaluaciones posteriores. Además de una estructura de sistema estable optimizada para la aplicación respectiva, la combinación correcta de herramientas de hard- ware y software para minimizar las desviaciones geométricas es la clave para llevar a cabo mediciones de precisión exitosas con la tomografía computarizada. Durante mucho tiempo, la laboriosa medición y la calibración regular del sistema por parte del cliente, necesa- rias para usar la TC como instrumento de medición de alta precisión correc- tamente, se consideró un obstáculo para su adquisición, especialmente en el entorno relacionado con la producción. En este aspecto, algu- nos dispositivos de TC también han evolucionado mucho en términos de manejo y esfuerzo. MÁXIMO RENDIMIENTO Y FIABILIDAD PARA LA TECNOLOGÍA DE MEDICIÓN DE TC: V|TOME|X M A continuación, el ejemplo del escáner Phoenix V|tome|x M300 de Waygate Technologies (anteriormente GE Inspection Technologies) muestra cómo el avance tecnológico de los sistemas de TC industriales asegura que logren constantemente la preci- sión requerida, con escaneos rápidos y alto rendimiento demuestras al mismo tiempo. El potente sistema de TC de microenfoque de 300 kV se desarrolló para la tecnología de medición 3D y el análisis de errores, y reúne una gran cantidad de innovaciones de TC patentadas para llevar a cabo medi- ciones de precisión reproducibles en un tiempo comparativamente corto. El Phoenix V|tome|x M está equipado de serie con un detector de rayos X de 4 MP altamente dinámico patentado de última generación. Con un tamaño de píxel de 200 µm, el detector ofrece una sensibilidad 10 veces mayor que los detectores DXR convencionales. Una aceleración de los ciclos de esca- neo de 2 a 3 veces, manteniendo la misma calidad de imagen, hace que las inspecciones y mediciones sean más eficientes y productivas. La propia tecnología Scatter|Correct de la empresa, por ejemplo, elimina automáticamente los artefactos de radiación dispersos y con un escaneo de pocos minutos logra una calidad de imagen significativamente mayor, especialmente con muestras alta- mente absorbentes, que de otromodo solo se lograría con una tomografía de línea significativamente más lenta en aproximadamente una hora. Waygate Technologies, que cuenta con líneas de productos de rayos X, como Seifert y Phoenix|x-ray, así como con 125 años de experiencia en el desarrollo de sistemas de rayos X 2D y de TC 3D, es el líder mundial del mercado de aplica- ciones industriales de TC. La empresa