TSC Printronix Auto ID marca nuevos estándares en la impresión térmica de etiquetas con sus innovadoras soluciones TSC Printronix Auto ID, proveedor de soluciones avanzadas de impresión térmica de etiquetas, marca nuevos estándares en Empack 2023 al presentar productos y tecnologías innovadoras. En 2 días, miles de profesionales darán forma al futuro del envasado durante este evento, que es un punto de encuentro de referencia desde hace más de 10 años. Empack se celebra este año los días 29 y 30 de noviembre de 2023 en IFEMA Madrid y se ubica junto a otras 2 importantes ferias dedicadas a la logística y la automatización. Con alrededor de 10.000 asistentes y 200 expositores, Empack ayuda a los profesionales de la industria a intercambiar ideas, mantenerse al día con las innovaciones y desarrollar redes. Una buena oportunidad para ampliar el negocio y aprender más sobre las últimas tendencias en envasado, etiquetado e impresión, como las soluciones innovadoras de TSC centradas en la sostenibilidad con el fin de proteger el medio ambiente. STAND: 5G34 24
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