8 ACTUALIDAD MÁS NOTICIAS DEL SECTOR EN: WWW.INTEREMPRESAS.NET • SUSCRÍBETE A NUESTRA NEWSLETTER Pick&Pack, la gran cita tecnológica y de innovación para el sector del packaging y la intralogística, cerró sus puertas reuniendo a 4.891 profesionales industriales que han puesto sobre la mesa los retos y desafíos del sector en cuanto a digitalización y sostenibilidad. En palabras de Marina Uceda, directora del evento, “el objetivo de Pick&Pack es ayudar a desarrollar y transformar el negocio del packaging y la intralogística a través de un espacio de transferencia de negocio y de negocio”. El evento ha generado un impacto económico de 9 millones de euros para la ciudad de Madrid. El evento fue inaugurado por el viceconsejero deMedio Ambiente y Agricultura de la Comunidad de Madrid, Mariano González, el delegado del Área de Gobierno de Medio Ambiente y Movilidad del Ayuntamiento deMadrid, Francisco de Borja Carabante, y el presidente de la Organización Empresarial de Logística y Transporte–UNO, Francisco Aranda, quienes remarcaron la importanciade la colaboraciónpúblico-privada para conseguir los objetivos de sostenibilidad de la industria e impulsar su competitividad a través de la innovación y la digitalización. Logistics, TGW, Tools Group, Tosca, Toyota, o Transporeon, entre otras, los profesionales procedentes de industrias como la alimentación y bebidas, automoción, textil, farmacéutica, cosmética y belleza, servicios de logística, bienes industriales o electrónica, han descubierto nuevas tecnologías y materiales que permitan mejorar su productividad y hacer frente a los retos que tienen por delante. Asimismo, Pick&Pack reunió a lo largo de tres jornadas a 160 conferenciantes que han dado a conocer sus estrategias, LA ÚLTIMA JORNADA DE PICK&PACK PONE EL FOCO EN LOS NUEVOS MATERIALES DE LOS ENVASES, LA TRANSFORMACIÓN DIGITAL Y EL TALENTO EN LA LOGÍSTICA COMO RETOS DE FUTURO 4.891 profesionales industriales se reúnen en Ifema, en la gran cita tecnológica del sector del packaging y la intralogística Pick&Pack pone el foco en los nuevos materiales de los envases, la transformación digital y el talento en la logística. Durante tres días, Pick&Pack ha presentado las últimas soluciones en robótica logística, rastreabilidad, cadena de suministro, etiquetaje y codificación, embalajes y materiales para envases, smart packaging, así como tecnologías como la Inteligencia Artificial, blockchain, fabricación aditiva, 3D Printing e IIoT. De la mano de más de 200 firmas expositoras como Grupo Eulo, DHL, Grupo CTC, LPR, Tetra Pak, Ulma, Carreras, Dematic, Element Logic, Exotec, Fieldeas, Jungheinrich, Knauf Industries, Maersk, Naeco, RSM, SP Group, SSI Schafer, Swisslog, System
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