I+D 42 dosificación en la parte superior de la extrusor. Dentro de la extrusora, se funde y se homogeniza. Se forma una cortina de filamentos que son enfriadas por una corriente de aire en una zona de soplado. Y después son depositados en una banda transportadora de manera aleatoria, a esta lamina se le denomina web o red. Estaweb se transfiere al área de calandrado, que utiliza el calor y la presión para establecer las propiedades físicas tales como la resistencia a la tracción y el alargamiento del producto final. Después de enfriar, el material puede ser enrollado. En este proyecto se han obtenido muestras de Spunbond de PLA con diferentes gramajes para poder ser utilizados en distintos sectores de aplicación y funcionalidad, demostrando su viabilidad de fabricación tanto para gramajes bajos (15 – 30 g), como gramajes medios (30 – 60 g) y gramajes altos (> 60 g). Como se puede observar en la tabla, se han conseguido resistencias muy similares a los mejores Spunbond de PP existentes en el mercado, por lo que se puede considerar aptos para su uso comercial en las diferentes aplicaciones. PROCESO DE FABRICACIÓN MELTBLOWN La tecnología Meltblown es similar a la tecnología de spunbond. El proceso permite la producción de no tejidos de filamentos ultrafinas a un bajo costo. Gracias a sus propiedades características, a menudo se utilizan como medio de filtro de alto grado para el aire, líquidos y partículas. En el proceso deMeltblown, el polímero termoplástico se extruye a través de una matriz lineal que contiene varios cientos de orificios pequeños para formar filamentos extremadamente finos. Los filamentos entonces son soplados por aire a alta velocidad, formando así una fina tela no tejida. Este proceso enmaraña las fibras obteniéndose un no tejido consolidado que se enrolla para su posterior procesamiento. Con este proceso se pueden obtener fibras mucho más finas que mediante otros procesos de hilatura. No-tejido Spunbond de PLA desarrollado por Aitex. Detalle de la estructura de fibras de un no–tejido Meltblown 100% PLA. Polymer chips Spunlaid www . e d a n a . o r g Extruder Fibre dispersion Laydown Bonding Wind up Extrusion die Filament attenuator (cooling and stretching) GRAMAJE (GSM) DIRECCIÓN MÁXIMA CARGA TRACCIÓN (N) SPUNBOND COMERCIAL 60 MD 115 - 150 60 CD 50 - 90 SPUNBOND 100% PLA TECNOW 60 MD 142,9 60 CD 87,2
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