Energía Eficiente_EY33

47 GRUPOS ELECTROGENOS Y SAIs LAS NUEVAS FUNCIONALIDADES TECNOLÓGICAS Los SAIs de última generación incorpo- ran -de forma conjunta o aislada- las siguientes funcionalidades tecnológicas: Modo High-Efficiency Dispositivos electrónicos y algoritmo de control dedicados, que permiten aislar dinámicamente las baterías del bus de contínua del equipo, demanera que el inversor pueda ser alimentado a una tensión DC más baja. Modo Eco/Mode Modo de funcionamiento seleccionable donde las cargas son alimentadas direc- tamente por el bypass estáticomientras éste se encuentre dentro de losmárge- nes de tensión y frecuencia aceptables. Modo Smart-efficiency En estemodo, el equipo reparte las car- gas entre el menor número demódulos posible para buscar el máximo punto de eficiencia en funcionamiento. IoT Sistema demonitorización de los equi- pos y opciones de gestión remota, aviso de incidencias, seguimiento del estado de salud del equipo y acciones preventi- vas demantenimiento. Existen distintos interfaces de comunicacióne integración en plataformas o entornos virtualizados que posibilitan esta función. Interfaces de serie Los canales de comunicación incorpo- rados en los SAIs de última generación sonmúltiples y variados: interface USB, interface RS-232, interface RS-485, slot con tarjeta Nimbus/SNMP-Ethernet, slot libre, entradas digitales, salidas por relés y señal EPO (paro de emergencia). Dispositivos de Carburo de Silicio (SiC) Es lo último en cuanto a prestaciones y eficiencia. Permiten trabajar en un rango de temperaturamuchomayor y a veloci- dades de conmutaciónmuchomayores, sin que se degraden sus prestaciones. Alimentación redundante Fuentes de alimentación redundante para el control y el interruptor estático de bypass, que aseguran la continui- dad de la energía aun en caso de fallo del propio equipo, aportando máxima disponibilidad. Diseño modular Bloques de potencia, mediante diseño repetitivo, divididos por fases y para- lelados internamente para aumento de potencia. El diseño optimiza la fabricación y la fiabilidad, y reduce el tiempo de intervención en caso de Esquema High-Efficiency_XP. El diseño modular optimiza la fabricación y la fiabilidad.