36 NOVEDADES DE PRODUCTO Sensores inductivos Leuze IS 200 CUANDO SE TRATA DE DETECTAR OBJETOS METÁLICOS, ENTRAN EN ACCIÓN LOS SENSORES INDUCTIVOS. ESTOS SENSORES DE PROXIMIDAD OFRECEN UNA DETECCIÓN SIN CONTACTO A CORTA DISTANCIA. SIN EMBARGO, LOS SENSORES INDUCTIVOS ALCANZAN SU LÍMITE SI EL OBJETO A DETECTAR ESTÁ MUY LEJOS. La Sensor People de Leuze ha desarrollado una nueva solución más económica que nunca: los sensores inductivos IS 200MM.2 permiten alcanzar una distancia de conmutación de hasta 40 milímetros en carcasas compactas de forma cilíndrica. Esto también hace que resulten adecuados para aplicaciones en espacios de instalación reducidos, para distancias más largas o en máquinas con mayores tolerancias. También detectan objetos metálicos colocados de manera imprecisa y minimizan los riesgos de colisión durante el funcionamiento. Los sensores de la serie IS 200 están disponibles en carcasas M12, M18 y M30 cilíndricas fabricadas con latón niquelado. Leuze ofrece cada tipo de sensor en dos variantes de montaje: para la instalación enrasada o no enrasada. Los usuarios se benefician de una detección fiable de componentes móviles de la máquina y de herramientas, materiales de entrada o productos finales hechos de acero, aluminio, aleación de cobre o acero inoxidable. La gran distancia de conmutación permite utilizar un solo modelo de sensor compacto para varios alcances. Por tanto, esta estandarización también reduce los costes de almacenamiento y contribuye a un diseño rentable del sistema. LEUZE www.leuze.com/es-es Memoria NOR Flash de 512 Mbit endurecida frente a radiación de Infineon INFINEON TECHNOLOGIES AG ANUNCIA LA PRIMERA MEMORIA NOR FLASH DE 512 MBIT CON INTERFAZ QSPI (QUAD SERIAL PERIPHERAL INTERFACE) DEL SECTOR, DISEÑADA PARA RESISTIR RADIACIÓN Y CERTIFICADA QML, DESTINADA A APLICACIONES EN EL ESPACIO Y EN ENTORNOS EXTREMOS. ESTE NUEVO DISPOSITIVO OFRECE UNA INTERFAZ RÁPIDA DE 133 MHZ, LA MAYOR DENSIDAD Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR FRENTE A RADIACIÓN Y EFECTOS DE EVENTOS SINGULARES (SEE) DISPONIBLE EN UNA MEMORIA NO VOLÁTIL COMPLETAMENTE CERTIFICADA QML, DISEÑADA PARA USARSE CON FPGAS Y MICROPROCESADORES DE GRADO ESPACIAL. El nuevo dispositivo, desarrollado en parte gracias a la financiación del Laboratorio de Investigación de la Fuerza Aérea de los Estados Unidos (AFRL), Dirección de Vehículos Espaciales, y en colaboración con Microelectronics Research Development Corporation (Micro-RDC), se basa en la probada tecnología SONOS (Silicon-Oxide Nitride-Oxide-Silicon) de Infineon. Ofrece velocidades hasta un 30 % más rápidas que las alternativas de menor densidad. La tecnología SONOS de Infineon proporciona una combinación única de densidad, velocidad y rendimiento sobresaliente frente a radiación, con una resistencia excelente de hasta 10.000 ciclos P/E y una retención de datos de hasta 10 años. La interfaz QSPI de 133 MHz permite tasas rápidas de transferencia de datos para procesadores y FPGAs de grado espacial. El dispositivo está disponible en un encapsulado cerámico QFP (QML-V) que ocupa un área de 1” x 1” en la placa, y en un encapsulado plástico TQFP (QML-P) más compacto de 0.5” x 0.8”. Además, el dispositivo ofrece la mejor combinación de densidad y rendimiento TID/SEE para soluciones de código de arranque en FPGAs espaciales y cumple con las certificaciones QML-V/P con DLAM, adaptándose a las especificaciones más estrictas de la industria. Entre los casos de uso típicos de este dispositivo se incluyen el almacenamiento de imágenes de configuración para FPGAs de grado espacial y el almacenamiento independiente de código de arranque para procesadores multicore de grado espacial. INFINEON TECHNOLOGIES www.infineon.com
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