43 NOVEDADES DE PRODUCTO Sistema Edge inteligente para aplicaciones IIoT en entornos adversos de Via EL FABRICANTE VIA TECHNOLOGIES, EMPRESA REPRESENTADA EN ESPAÑA Y PORTUGAL POR ANATRONIC, QUE ANUNCIA LA DISPONIBILIDAD DEL VIA AMOS-3007 INTELLIGENT EDGE SYSTEM, EN UN DISEÑO COMPACTO Y ROBUSTO QUE SE DIRIGE A UNA AMPLIA VARIEDAD DE PROYECTOS DE INTERNET DE LAS COSAS INDUSTRIAL (IIOT), DESDE MONITORIZACIÓN DE EQUIPOS Y AUTOMATIZACIÓN DE PROCESOS A VISUALIZACIÓN DE DATOS Y GESTIÓN DE INSTALACIONES. Nueva generación de geles térmicos dispensables de Parker PARKER HANNIFIN CORPORATION PRESENTA THERMA-A-GAP GEL 40NS, LA SIGUIENTE ITERACIÓN DE SU LÍNEA LÍDER EN EL SECTOR DE GELES CONDUCTORES TÉRMICOS SIN SILICONA. ESTE MATERIAL MONOCOMPONENTE DE BAJA DESGASIFICACIÓN PRESENTA UNA FORMULACIÓN ESPECIAL PARA CUMPLIR LOS ESTRICTOS REQUISITOS DE LAS APLICACIONES SENSIBLES A LA SILICONA, COMO LOS EQUIPOS ÓPTICOS, LOS MÓDULOS DE CÁMARAS, LOS SENSORES DE ALTO RENDIMIENTO Y LOS DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO DE DATOS. Este sistema Edge inteligente sin ventilador incorpora un procesador Intel Atom de cuatro núcleos y 1,5 GHz y funciones E/S y de conectividad en una carcasa de 70 x 48,5 x 126 mm. Las opciones de montaje en pared y VESA garantizan su instalación en lugares con restricciones de espacio, mientras que el rango de temperatura operativa de -20 a +70 °C asegura fiabilidad en prácticamente cualquier entorno: interiores y exteriores. El Via AMOS-3007 incluye dos puertos Gigabit Ethernet, dos puertos USB 2.0 lockable y dos puertos USB 3.0, dos conectores HDMI con soporte de dos pantallas, dos puertos COM y un puerto DIO para GPIO de 8 bits. Las opciones de expansión interna abarcan tres slots M.2 para almacenamiento SATA y módulos de expansión inalámbrica, un slot de tarjeta SIM 4G/5G y un slot SODIMM DDR4 para una memoria de hasta 32 GB. El Via AMOS-3007 forma parte del catálogo VIA Intelligent Edge Solutions de la representada de Anatronic. ANATRONIC www.anatronic.com Al ofrecer un rendimiento de transferencia de calor de 4,0 W/m-K de conductividad térmica, los usuarios del nuevo gel descubrirán un material térmicamente fiable en un paquete de fuerza de compresión ultra baja: se deforma fácilmente bajo la presión de montaje, minimizando la tensión en los componentes, las juntas de soldadura y los cables. El producto totalmente curado y dispensable no requiere mezcla y mantiene las ventajas tradicionales de la línea de geles térmicos de Parker Chomerics, lo que proporciona una integración perfecta en aplicaciones de montaje automatizado de gran volumen, así como en situaciones de retrabajo y reparación sobre el terreno. El producto se ajusta de forma fiable a las irregularidades de las superficies rugosas, desplaza los huecos de aire y asume las tolerancias de fabricación en los componentes que generan calor. El producto proporciona una impedancia térmica muy baja en líneas de unión tan finas como 0,15 mm (0,006"). Al no requerir un curado secundario, es la solución ideal para aplicaciones que deben reducir los riesgos asociados a la migración o contaminación del aceite de silicona o para dispositivos fabricados en instalaciones sin silicona. Hay existencias de Therma-a-gap gel 40NS en toda Europa en tamaños de cartuchos estándar que van desde jeringas de 10 cc hasta cubos de 3,8 litros (1 galón). PARKER HANNIFIN www.parker.com
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