Los nuevos modelos, que se convierten en los más finos del mercado, liberan espacio y, por lo tanto, ofrecen una mejor accesibilidad y un parcheo más sencillo y rápido. Además, al contar con un latiguillo SLIM alineado con el conector RJ45, los cables ThinPatch se adaptan a los armarios de red y los entornos de alta densidad. También integran un amortiguador de radio de curvatura. Estos cables ultrafinos se distinguen por alcanzar un rendimiento de hasta 10 Gbit/s (IEEE 802.3at) y poder trabajar con equipos y dispositivos Power over Ethernet (PoE++), así como por disponer de cinco años de garantía. Disponibles en versiones UTP (vaina de PVC) y FTP (LZOH) de 100 Ω y once longitudes de 0,6 a 4,9 m, ayudan a mejorar los enlaces de canal y reducir el índice de retransmisión de tramas. Los latiguillos RJ45 ThinPatch son compatibles con las categorías 6a, 6 y 5e, según las normas EIA/TIA 568-C-2 e ISO/IEC 11801 edición 3. Se trata de un producto respetuoso con el medio ambiente: ThinPatch no usa ningún embalaje de plástico y son cien por cien reciclables. CMATIC www.cmatic.net 41 NOVEDADES DE PRODUCTO Latiguillos RJ45 con identificación más finos del mercado CMATIC, EMPRESA DEDICADA A LA DISTRIBUCIÓN DE SOLUCIONES PARA REDES LAN, ANUNCIA LA DISPONIBILIDAD DE LA GAMA THINPATCH DE CABLES RJ45 CON TECNOLOGÍA DE IDENTIFICACIÓN LUMINOSA PATCHSEE SYSTEM DE 3P DESIGN, USADA EN SISTEMAS DE CABLEADO DE TODO EL MUNDO. Nuevos módulos COM con procesadores Intel Core de 13ª generación de congatec CONGATEC ANUNCIA LA DISPONIBILIDAD DE LOS MÓDULOS COM (COMPUTER-ON-MODULES) COM-HPC Y COM EXPRESS BASADOS EN PROCESADORES INTEL CORE DE GAMA ALTA DE 13ª GENERACIÓN EN MONTAJES BGA. CONGATEC ESPERA QUE LA PRODUCCIÓN EN SERIE DE DISEÑOS OEM BASADOS EN ESTOS NUEVOS MÓDULOS AUMENTE RÁPIDA Y MASIVAMENTE, YA QUE LOS NUEVOS PROCESADORES, CON UNA LARGA VIDA ÚTIL, OFRECEN GRANDES MEJORAS EN MUCHAS DE SUS PRESTACIONES Y SON TOTALMENTE COMPATIBLES CON EL HARDWARE DE SUS PREDECESORES, LO QUE HACE QUE LA IMPLEMENTACIÓN SEA MUY RÁPIDA Y SENCILLA. Gracias a la compatibilidad con Thunderbolt y PCIe mejorado hasta Gen5, los módulos basados en el nuevo estándar COM-HPC abren nuevos horizontes a los desarrolladores en términos de caudal de datos, ancho de banda de E/S y densidad de rendimiento. Los módulos compatibles con COM Express 3.1 ayudan principalmente a asegurar las inversiones en los diseños OEM existentes, lo que incluye opciones de actualización para obtener más caudal de datos gracias a la compatibilidad con PCIe Gen4. Los nuevos módulos COM-HPC y COM Express Computeron-Modules ofrecen hasta un 8% más de rendimiento en un único subproceso y hasta un 5% más de rendimiento en varios subprocesos gracias a los procesadores Intel Core de 13ª generación soldados en comparación con los procesadores Intel Core de 12ª generación. El aumento del rendimiento va acompañado de una mayor eficiencia energética gracias a un proceso de fabricación mejorado. También son nuevos en esta clase de rendimiento (1545 W de potencia base) la compatibilidad con memoria DDR5 y la conectividad PCIe Gen5 en determinadas SKU. Ambas contribuyen a mejorar aún más el rendimiento subprocesos y el flujo de datos. Con hasta 80 UE y capacidades de codificación y descodificación ultrarrápidas, la arquitectura de gráficos Intel Iris Xe integrada es ideal para demandas de gráficos mejoradas como las que se encuentran en las aplicaciones de streaming de vídeo y de conocimiento de la situación basadas en datos de vídeo. Todas estas características suponen mejoras significativas en una amplia gama de aplicaciones industriales, médicas, de inteligencia artificial (IA) y de aprendizaje automático (ML), así como en todo tipo de sistemas embebidos y edge computing con consolidación de cargas de trabajo. CONGATEC www.congatec.com
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