EF492 - EuroFach Electrónica

WWW.EUROFACH.ES www.interempresas.net Nº 2023/1 COMPONENTES Los interruptores bidireccionales de GaN revolucionan la gestión de la alimentación INSTRUMENTACIÓN • Panasonic mejora la calidad de su PC portátil con LabVIEW y PXI. • Fluke Calibration, nuevo calibrador multiproducto de alto rendimiento. VISIÓN ARTIFICIAL Cómo utilizar la háptica para mejorar la percepción en las interfaces hombre-máquina. + info Una solución de centro de datos adaptable a cada aplicación RiMatrix Micro Data Center

ACTUALIDAD 6 Los interruptores bidireccionales de GaN revolucionan la gestión de la alimentación Rohde & Schwarz apoya al fabricante de radares de automóviles Cubtek en el desarrollo de una plataforma de radar 4D 08 60 14 22 Keysight colabora con el Instituto de Investigación de Vehículos Inteligentes y Conectados de China 12 Novedades producto 23 Internet of Things, un aliado para alcanzar los ODS en calidad del aire 40 Data Center Container de Rittal con tecnología de refrigeración Blue e+ 45 Innodisk muestra su enfoque hacia IA al presentar su plataforma de visión artificial FPGA 46 Cómo utilizar la háptica para mejorar la percepción en las interfaces hombre-máquina 48 Calidus automatiza la prevención de riesgos laborales gracias a la visión artificial 52 Soluciones automatizadas para la carga y descarga a través de sistemas de visión artificial 3D 54 Visión artificial, infrarrojos y biosensores acústicos para avanzar en seguridad alimentaria 56 ¿Cómo ayuda la visión artificial a la logística y el packaging? 58 Panasonic mejora la calidad de su PC portátil con LabVIEW y PXI 16 Fluke Calibration, nuevo calibrador multiproducto de alto rendimiento 18 Rohde & Schwarz impulsa el desarrollo de 6G 20 Instalación fotovoltaica industrial con inversores solares Equinox2 T de Salicru Soluciones de conectores de cargador de vehículo eléctrico de Inelec Soluciones de alimentación centralizada CC para pantalla mini/micro LED 62 Trumpf mejora su intralogística con Leuze 64 DIRECTORIO 67 SUMARIO Revista bimestral DL B 4575-2017 ISSN Revista: 0211-2973 ISSN Digital: 2564-8306 «La suscripción a esta publicación autoriza el uso exclusivo y personal de la misma por parte del suscriptor. Cualquier otro reproducción, distribución, comunicación pública o transformación de esta publicación sólo puede ser realizada con la autorización de sus titulares. En particular,laEditorial,alosefectosprevistosenelart.32.1párrafo2delvigenteTRLPI,seoponeexpresamenteaquecualquierfragmentodeesta obraseautilizadopara la realizaciónde resúmenesdeprensa, exceptosi tienen laautorizaciónespecífica. DiríjaseaCEDRO(CentroEspañol de Derechos Reprográficos) si necesita reproducir algún fragmento de esta obra, o si desea utilizarla para elaborar resúmenes de prensa (www.conlicencia.com; 91 702 19 70/93 272 04 47)» Medio colaborador de: Directora: Mar Cañas Redacción: Cristina Mínguez Coordinación comercial: Marisol Llamas, Laura Rodríguez Edita: Director: Angel Hernández Director Comercial: Marc Esteves Director Área Industrial: Ibon Linacisoro Director Área Agroalimentaria: David Pozo Director Área Construcción e Infraestructura: DavidMuñoz Directora de Área Tecnología y MedioAmbiente: Mar Cañas Directora Área Internacional: Sònia Larrosa www.interempresas.net/info comercial@interempresas.net redaccion@interempresas.net Director General: Albert Esteves Directorde DesarrollodeNegocio: AleixTorné Director Técnico: Joan Sánchez Sabé Director Administrativo: Jaume Rovira Director Logístico: Ricard Vilà Directora Agencia Sáviat: Elena Gibert Amadeu Vives, 20-22 08750Molins de Rei (Barcelona) Tel. 93 680 20 27 DelegaciónMadrid Santa Leonor, 63, planta 3ª, nave L 28037 Madrid Tel. 91 329 14 31 DelegaciónValladolid Paseo Arco del Ladrillo, 90 1er piso, oficina 2ºA 47008 Valladolid Tel. 983 477 201 www.novaagora.com Audiencia/difusión en internet y en newsletters auditada y controlada por: Interempresas Media es miembro de:

6 ACTUALIDAD MÁS NOTICIAS DEL SECTOR EN: WWW.INTEREMPRESAS.NET • SUSCRÍBETE A NUESTRA NEWSLETTER Javier Figueras, nuevo director general de Phoenix Contact en España Phoenix Contact ha nombrado a Javier Figueras nuevo director general de su filial en España, que sucederá en el cargo a Gerardo García Covarrubias tras su jubilación a partir del 8 de febrero de 2023. Con casi 40 años de experiencia en el sector industrial, en su mayoría en Phoenix Contact, el liderazgo de Gerardo García Covarrubias ha contribuido a un crecimiento sostenible y continuado haciendo de Phoenix Contact España el líder de referencia en el sector transmitiendo una gran estabilidad y confianza a todos sus empleados. Javier Figueras es licenciado en ingeniería industrial y ha ocupado diversos puestos de dirección de ventas y dirección general en algunos de los principales fabricantes en la industria de automatización, generación y distribución de energía en España y Europa. En esta nueva etapa, el nuevo director general espera contribuir a un crecimiento rentable y sostenible de la empresa, conservando los valores y la inspiración que han llevado a Phoenix Contact hasta su posición actual. Para ello, considera clave el talento y la experiencia de todo el equipo que forma la filial española y será su prioridad mantener y desarrollar la excelente relación con sus clientes y socios comerciales. Vertiv completa la sucesión de su CEO Vertiv anuncia que desde el 1 de enero de 2023 Giordano Albertazzi asume el cargo de consejero delegado y es nombrado miembro del Consejo de Administración. El nuevo cargo ha confirmado su apuesta por la excelencia operativa, el crecimiento rentable, la cultura de alto rendimiento y la innovación. “Es un honor para mí tomar el timón de Vertiv como CEO. Estoy deseando trabajar mano a mano con nuestro equipo directivo y nuestros empleados de todo el mundo para seguir aumentando el valor que creamos para nuestros clientes, continuar reforzando nuestros resultados financieros y generar valor a largo plazo para nuestros accionistas” —ha declarado Albertazzi—. “Como he compartido con los empleados de Vertiv, trabajaremos para alcanzar nuestro pleno potencial centrándonos en forjar una cultura de alto rendimiento, de colaboración e innovación; institucionalizar la excelencia operativa y la ejecución; y, por último, ofrecer un crecimiento rentable y un flujo de caja mejorado”. La sede de Salicru a vista de dron Salicru Drone Tour es el nombre del último video corporativo editado por la compañía, que permite conocer de una manera original y diferente como es la sede central en Santa María de Palautordera (Barcelona). A vista de dron, el nuevo video es todo un paseo aéreo en el que se muestra el interior de sus distintos departamentos y su funcionamiento en el día a día. Desde ángulos imposibles, y en un dinámico recorrido visual, el video ofrece imágenes reales de las renovadas secciones de I+D+i y QA&Functional Test Area, así como del innovador show room inaugurado recientemente. Salicru Drone Tour también visita las secciones de Administración, Comercial y Formación, centrándose especialmente en la de Producción de equipos y sus cadenas de fabricación y montaje, así como en las dependencias del Servicio Técnico. El recorrido finaliza con una visita al Almacén logístico y de distribución de sus productos.

7 ACTUALIDAD MÁS NOTICIAS DEL SECTOR EN: WWW.INTEREMPRESAS.NET • SUSCRÍBETE A NUESTRA NEWSLETTER microchip.com/fpga The Microchip name and logo and the Microchip logo are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. All other trademarks are the property of their registered owners. © 2022 Microchip Technology Inc. All rights reserved. MEC2450A-UK-09-22 Microchip is… FPGAs and PLDs Radiation-Tolerant FPGAs ‹ Antifuse FPGAs ‹ SoC FPGAs ‹ FPGAs ‹ • Aviation • Communications • Industrial • Automotive • Defense • Medical

8 COMPONENTES Los interruptores bidireccionales de GaN revolucionan la gestión de la alimentación El bloqueo bidireccional de tensión y la conducción de corriente son funciones importantes para la protección de puertos USB frente a sobretensiones, circuitos de conmutación para dispositivos que se alimentan con varias fuentes e interruptores de carga en el lado de alto potencial. Thomas Zhao, director de I+D; David Zhou, vicepresidente de I+D; Felix Wang, vicepresidente de Desarrollo de Productos; y el Dr. Jan Sonsky, vicepresidente de Ingeniería, Innoscience Hasta ahora los diseñadores se han limitado a usar dos MOSFET de tipo N conectados en oposición dentro de una configuración de fuente común (Figura 1). Una solución de este tipo exige dos componentes y sufre limitaciones relacionadas con la resistencia en conducción (RDS(on)), el área de funcionamiento seguro (SOA) y otros parámetros (Figura 1). El interruptor bidireccional de nitruro de galio (BiGaN™) de Innoscience es una solución revolucionaria que disminuye la disipación de potencia y ocupa un espacio notablemente más pequeño. Este artículo describe la innovadora estructura de nuestro dispositivo BiGaN, revisa el rendimiento de los dispositivos BiGaN y explica varias configuraciones de control para BiGaN. Las limitaciones que conlleva la integración de MOSFET se suelen deben a su estructura vertical ya que dificulta enormemente la colocación de dos FET en una solapastilla conuncosteoptimizado, la RDS(on) y los valores de tensión para dispositivos con una tensión nominal de unos 30 V y superiores. Las estructuras laterales de los transistores HEMT (high electron mobility transistors) de GaN y la ausencia de un diodo intrínseco parásito facilitan relativamente la creación de un interruptor bidireccional monolítico de GaN. Por ejemplo, en un smartphone la sustitución de los MOSFET conectados en oposición por un HEMT BiGaN reduce la resistencia en conducción en un 50%, el tamaño del chip en un 70% y al aumento de la temperatura en un 40%. ¿Cómo se consigue? MENOS PÉRDIDAS Y MENOS ESPACIO OCUPADO La adopción de un interruptor de protección frente a sobretensiones (OVP) en el sistema de gestión de la batería de un smartphone está impulsada por el deseo de reducir las pérdidas totales ocupando el mínimo espacio posible. En este caso concreto, el interruptor de potencia está bloqueando tensión o conduciendo corriente sin necesidad de una conmutación frecuente entre estos dos estados. Por tanto, las pérdidas en conmutación provocadas por la carga de la puerta no son importantes. Las pérdidas totales se deben principalmente a las pérdidas en conducción y por tanto a la resistencia total en conducción. Figura 1: La conexión de MOSFET de tipo N en oposición para el bloqueo bidireccional de tensión permite disponer de una solución relativamente grande con un rendimiento limitado.

9 COMPONENTES La OVP se ha venido implementando generalmente conectando MOSFET discretos en oposición. Innoscience ha desarrollado y comercializado su nueva tecnología de dispositivos BiGaN, cuyo tamaño solo es un poco más grande que un típico HEMT de GaN. Su resistencia en conducción es significativamente más baja y es una solución más pequeña si se compara con el uso de dos dispositivos discretos en una configuración de interruptor bidireccional. En un MOSFET convencional, RDS(on) es la resistencia entre el drenador y la fuente cuando el dispositivo está en plena conducción. El valor equivalente en un dispositivo BiGaN es RDD(on), la resistencia entre los dos drenadores cuando el dispositivo está en plena conducción. Para el interruptor bidireccional BiGaN INN040W048A de 40 V con una corriente del drenador de 20 A, la RDD(on) máxima solo es de 4,8 mΩ, por lo que las pérdidas en conducción son muy bajas. El encapsulado puede contribuir mucho a aumentar la resistencia en conducción. La estructura lateral de los dispositivos BiGaN permite utilizar un encapsulado WLSCP (wafer level chip scale package) que solo mide 2,1 x 2,1 x 0,54 mm en el INN040W048A. Este encapsulado tiene una mínima resistencia parásita, por lo que ayuda a disminuir las pérdidas en conducción y la disipación térmica. El pequeño tamaño del encapsulado también ofrece un excelente valor del producto de la resistencia en conducción por el área (Ron*A), un factor importante para miniaturizar el sistema. Y un solo dispositivo BiGaN sustituye a dos MOSFET, además de contribuir a reducir el tamaño de las soluciones y la lista de materiales. Los clientes pueden establecer varios compromisos con los dispositivos BiGaN de Innoscience. Una opción consiste en mantener el espacio existente, reducir significativamente la resistencia en conducción y, por tanto, limitar también el incremento de la temperatura durante la carga. Otra alternativa es que BiGaN de Innoscience permite disminuir de manera notable el espacio necesario para la función OVP conservando una buena resistencia en conducción y por tanto la eficiencia. La Figura 2 resume los logros que aporta el INN040W048A para la gestión de la alimentación por batería en un smartphone. SOA, FUGA Y ROBUSTEZ La SOA es un aspecto importante en las aplicaciones de conmutación de cargas. Se trata de las combinaciones de tensión y corriente que admite un dispositivo sin sufrir daños ni dismiFigura 3: SOA del BiGaNTM INN040W048A. a) 25 ºC; b) 85 ºC. Figura 2: Principales factores de mérito mejorados con nuestra solución BiGaN en teléfonos móviles. PARAMETERS SILICON SOLUTION INN040W048A VDS (V) 40V 40V # of Devices 2pcs 1pc Devices size 2*2mm*3mm 1*2.1mm*2.1mm On Resistance (typ.) 11mΩ 4mΩ Cell-phone case Temp. Ris ~2ºC ~0.5ºC

10 COMPONENTES nuir su rendimiento. Entre los factores que pueden limitar la SOA se encuentran la resistencia en conducción, el encapsulado y aspectos de tipo térmico. Mejorar la SOA de un MOFET de silicio resulta complicado debido al coeficiente de temperatura negativo de la tensión de umbral (Vth). La menor dependencia de la temperatura respecto a VTH en los dispositivos de GaN puede hacer que BiGaN conserve sus mejores prestaciones en cuanto a la SOA con una alta temperatura. La fuga en la puerta es otra especificación importante en las aplicaciones de bloqueo de bidireccional de tensión. Los MOSFET de silicio presentan un nivel muy bueno de fugas en la puerta. Estos dispositivos tienen la puerta aislada del canal mediante la oxidación de la puerta, obteniendo así un nivel de fuga por debajo de 1 μA a 25 °C. Dado que la Vth de un MOSFET de silicio disminuye a temperaturas más altas, la corriente de fuga aumenta cuando las temperaturas son elevadas. Los dispositivos BiGaN tienen una estructura de puerta inherentemente distinta que se puede visualizar como dos diodos en oposición (Figura 4). El diodo superior es una estructura Schottky con metal de puerta como cátodo y el pGaN como ánodo. El diodo inferior es una estructura de unión con un ánodo de pGaN y un cátodo de AlGaN. Sin un control adecuado, la fuga en la puerta de un dispositivo BiGaN sería mayor que en un MOSFET de silicio. El equipo de I+D de Innoscience ha desarrollado los pasos y los controles de un nuevo proceso para que la fuga en la puerta esté por debajo de 3 μA a 85 °C durante toda la vida útil del dispositivo. Este requisito era primordial para su uso en smartphones. Se espera que todos los interruptores de potencia ofrezcan un funcionamiento robusto de la puerta y el drenador. A 5,0 V (VGD) y 125 °C, la vida útil de los dispositivos BiGaN bajo un esfuerzo continuo para una tasa de fallos del 0,001% (10 ppm) supera los 23 años. En las aplicaciones reales se pueden generar picos de tensión en la puerta a causa, por ejemplo a causa de cortocircuitos. Los dispositivos BiGaN son capaces de resistir pulsos en la puerta hasta 10 millones de ciclos a ≤8,5 V con una anchura de pulso de 1 µs a 25 °C y 85 °C, y de 100.000 ciclos a 9,5 V y 85 °C. Para medir la robustez del drenador, los dispositivos INN040W048A se expusieron a un esfuerzo continuo de 68 V, 69 V y 70 V a 125 °C. La ruptura del dieléctrico dependiente del tiempo (time dependent dielectric breakdown, TDDB) del drenador cumple la distribución de Weibull y aplicando la técnica más conservadora al modelado de TDDB se obtiene que, a 32 V (VDD) y 125 °C, la vida útil para una tasa de fallos del 0,001% (10 ppm) supera los 10.000 años para BiGaN. CONTROL DE BIGAN Si la tensión de control es de 5 V, los drivers existentes utilizados con MOSFET de silicio conectados en oposición se pueden usar con BiGaN. En el caso de los smartphones, la mayoría de los circuitos integrados de carga son compatibles con los HEMT de GaN con una tensión de control de la puerta de 5 V. Los drivers como el SC8571 de Southchip, el NU2205 de NuVolta Tech, los drivers de condensadores de Figura 6: Robustez del drenador de BiGaNTM. a) Distribución de Weibull de TDDB; b) Modo de aceleración del drenador. Figura 4: Los diodos inherentes en oposición de la estructura de la puerta exigen implementar un estricto control del proceso con el fin de reducir la fuga por debajo de 3 μA a 85°C para BiGaN. Figura 5: Robustez de la puerta de BiGaNTM. a) Distribución de Weibull de TGDB. b) Modo de aceleración de la puerta.

11 COMPONENTES Figura 7: En las aplicaciones de 5 V se puede usar una bomba de carga con un circuito integrado estándar de control de puerta de 5 V para conmutar los dispositivos BiGaN a conducción y corte. conmutación de Texas Instruments y los circuitos integrados de gestión de la alimentación (PMIC) de Qualcomm son apropiados para controlar BiGaN. La tensión de la puerta necesita estar como mínimo Vth (~1,7 V) por encima del Drenador1 o el Drenador2 para que un dispositivo BiGaN pase a conducir. Para desconectarlo y bloquear el flujo de corriente en ambas direcciones, las tensiones de la puerta y del drenador (VGD1 y VGD2) deben estar por debajo de Vth. Al llevar la puerta a tierra se desconecta un dispositivo BiGaN. En aplicaciones de 5 V se puede usar una bomba de carga para controlar BiGaN (Figura 7). La tensión de la puerta será cero cuando EN está en estado bajo y el BiGaN se desconectará. Cuando EN esté en estado alto, la tensión de la puerta se llevará hasta VIN + 5 V, el BiGaN pasará a conducir y VOUT será igual a VIN. En aplicaciones distintas a los smartphones no se suelen emplear circuitos integrados para controlar la puerta a 5 V. Estas aplicaciones usan drivers con una tensión de unos 10 V que se han diseñado para conseguir la RDS(on) más baja de los MOSFET de silicio. Esos drivers no se pueden usar directamente para controlar HEMT de GaN porque la tensión de control excede el valor máximo admitido por la puerta. En estas aplicaciones se puede utilizar un circuito de enclavamiento en el que los diodos Zener (D1 y D2) se emplean para limitar VGD por debajo de 6 V (Figura 8). Los diodos D4 y D5 tienen una tensión de ruptura superior a 40 V para proporcionar el bloqueo entre drenador y puerta. CONCLUSIÓN La disponibilidad de GaN sobre silicio con un alto rendimiento y un bajo coste ha permitido el desarrollo de dispositivos BiGaN que pueden mejorar el funcionamiento de los circuitos de conmutación destinados a dispositivos como los smartphones que se alimentan con varias fuentes, los interruptores de carga en el lado de alto potencial, la protección frente a sobretensiones en puertos USB y otras aplicaciones similares. Como se ha explicado, BiGaN es fiable y fácil de usar. En smartphones, BiGaN admite la carga rápida con menores aumentos de la temperatura si se compara con soluciones basadas en MOSFET de silicio conectados en oposición. Además, el pequeño tamaño de la solución basada en BiGaN permite colocar los dispositivos en el terminal, en lugar del cargador, para controlar la carga de la batería y descargar corrientes. Extraer esa función del cargador puede facilitar que el tamaño del cargador sea menor. BiGaN es un desarrollo revolucionario que abre la puerta a nuevos paradigmas de diseño.  Figura 8: Se puede utilizar un circuito de enclavamiento con diodos Zener para controlar dispositivos BiGaN; los drivers de puerta con una tensión más alta se suelen usar para controlar MOSFET de silicio.

12 INSTRUMENTACIÓN Keysight colabora con el Instituto de Investigación de Vehículos Inteligentes y Conectados de China Keysight Technologies, una empresa de referencia en tecnología que suministra soluciones avanzadas de validación y diseño para ayudar a acelerar la innovación para un mundo seguro y conectado, ha anunciado una colaboración con el Instituto de Investigación de Vehículos Inteligentes y Conectados de China (Beijing) (CICV) para desarrollar una plataforma de pruebas de conducción autónoma. La 'Estrategia Nacional de Desarrollo e Innovación en Vehículos' en China avanza el desarrollo del concepto de sistema de 'personas-vehículos-carretera-nube' y lo considera como una de las tareas importantes para”crear un sistema de innovación de tecnología de vehículos inteligentes abierto y coordinado”, que proporciona la base para la conducción autónoma condicionada. Bajo este sistema, los nodos heterogéneos de vehículos, carretera, y nube, ofrecen una comunicación e interconexión extensiva a través de un mecanismo de comunicación estandarizado, abriendo islas de información y soportando enlaces de comunicación de bucle cerrado para un control colaborativo. CICV ha liderado el Desarrollo de una gran plataforma de control 'personasvehículos-carretera-nube' en la nube. En este proyecto, CICV adopta una arquitectura avanzada y utiliza tecnología de recolección de datos de escenario y análisis para construir una biblioteca de escenarios de prueba virtuales para funcionalidades de conectividad inteligente en vehículos. La Plataforma de Pruebas Inalámbricas UXM 5G de Keysight (E7515B) es el núcleo de la nueva plataforma de Emulación de Conducción Autónoma (ADE) para CICV con cumplimiento de Certificación Global (GCF) cubriendo prestaciones de radiofrecuencia (RF) y la Rel. 14 del estándar LTE-V2X del 3GPP. CICV se basó en las soluciones de Keysight para desarrollar unas completas capacidades de pruebas para simulación de conducción y conexión a red inteligente en escenarios que van desde RF hasta los niveles superiores. Keysight también de soporte al

13 INSTRUMENTACIÓN desarrollo de sistemas de integración de 'vehículo-carretera-nube'. “La colaboración de Keysight con CICV nos facilita avanzar en el desarrollo de la conducción autónoma y a acelerar la innovación en automoción”, dijo Thomas Goetzl, vicepresidente y director general de la unidad de negocio de Soluciones en Automoción y Energía de Keysight. “La nueva solución de pruebas C-V2X de Keysight y la plataforma de pruebas demuestran nuestro compromiso con el avance de las pruebas en vehículos autónomos.” ESTABLECIENDO CIMIENTOS Aprovechando las soluciones de Keysight, CICV construyó la primera capacidad de conexión de red “personas-vehículo-carretera”, estableciendo los cimientos para el subsiguiente lazo cerrado de comunicación para el control colaborativo en la nube. CICV obtuvo la certificación del GCF para la biblioteca de casos de pruebas de conformidad y requisitos de pruebas de conformidad de protocolo y de RF para la pila de protocolos ITS. Estas pruebas garantizan la capacidad de conexión a red y son la base para las pruebas de funcionalidades de capas superiores, que son críticas para el sistema. “La Plataforma básica de control en la nube de CICV ofrece conectividades de red inteligente proporcionando la operación eficiente y segura de vehículos conectados, facilitando que departamentos de gestión de tráfico optimicen el control de tráfico y permitiendo el transporte de big-data para ayudar al desarrollo industrial”, dijo Wang Yuejian, director general E7515B UXM La solución de prueba inalámbrica 5G Keysight E7515B UXM es una plataforma de prueba de señalización altamente integrada con soporte de pila multiformato, gran potencia de procesamiento y abundantes recursos de RF. Compatible con la última versión 15 de 3GPP y posteriores, la solución de pruebas inalámbricas 5G E7515B UXM le permite establecer una llamada 5G con un dispositivo bajo prueba (DUT) en diferentes modos de despliegue 5G New Radio (NR); no autónomo (NSA), autónomo (SA) y bandas de frecuencia FR1 y FR2. La solución realiza pruebas de señalización para las características de RF del dispositivo, el cumplimiento del protocolo y los indicadores clave de rendimiento funcional. También es compatible con los formatos de señalización LTE, eMTC y C-V2X. El diseño altamente integrado de la solución de pruebas inalámbricas 5G E7515B UXM optimiza el espacio de su laboratorio con un tamaño compacto. Esta solución admite una cobertura de pruebas ampliada en una sola unidad, incluidas las siguientes capacidades: 5G NR 8CC DL, 4 CC UL 2x2, con LTE 2CC Amplio ancho de banda en cada puerto RF Pruebas de múltiples ángulos de llegada (AoA) Desvanecimiento interno para formatos 5G NR y LTE Extensiones de frecuencia a alta FI y ondas milimétricas con el uso de una unidad de interfaz común y cabezales de radio remotos (RRH) Mediante esta colaboración las dos empresas desarrollan en conjunto completas capacidades de prueba para la simulación de conducción autónoma y conexión con redes inteligentes delegado de CICV. “Para el desarrollo de automóviles, necesitamos colaborar con la industria para alcanzar el desarrollo integrado de vehículos, carreteras y nubes. Keysight dispone de plataformas de medida, software y tecnología de medida líderes a nivel mundial y ofrece un firme soporte al desarrollo de la industria del vehículo con conectividad a red inteligente.” 

14 INSTRUMENTACIÓN Rohde & Schwarz apoya al fabricante de radares de automóviles Cubtek en el desarrollo de una plataforma de radar 4D Cubtek ha elegido analizadores de redes de Rohde & Schwarz para desarrollar un radar generador de imágenes en 4D para realizar mediciones de RF en la banda E. Además, con los osciloscopios de Rohde & Schwarz, que incorporan un ASIC desarrollado por la propia empresa, cuenta con las mejores herramientas de medición para la investigación y desarrollo de radares de automóviles. Cubtek, el fabricante de radares de ondas milimétricas de 77 GHz para automóviles, utiliza el analizador de redes R&S ZVA40 y el convertidor de ondas milimétricas R&S ZVA-Z90. En los complejos entornos viales del futuro con vehículos sin conductor, los módulos de sensores radar generadores de imágenes en 4D que operan en la banda de 77 GHz desempeñarán un papel decisivo. En comparación con el LiDAR, el radar generador de imágenes en 4D es menos sensible a las condicionesmeteorológicas y responde mejor a los requisitos de seguridad de los vehículos sin conductor. El radar generador de imágenes en 4D registra la distancia, la velocidad, el ángulo horizontal y el ángulo vertical. La mayoría de los sistemas de radar convencionales actuales no ofrecen detección del ángulo vertical, o sus capacidades de sensor para ello son muy limitadas. A diferencia de los sistemas convencionales, el radar generador de imágenes en 4D supone un avance revolucionario en cuanto a resolución del ángulo vertical y horizontal, alcanzando una resolución angular de prácticamente 1 grado y una precisión angular de 0,1 grados. El radar generador de imágenes 4D incorpora muchos más canales de antena que los sistemas convencionales, lo que mejora considerablemente el rendimiento. Los sistemas de radar convencionales suelen contar con una arquitectura de antenas formada por 3 transmisores y 4 receptores, mientras que los radares generadores de imágenes en 4D incluyen un volumen de transceptores varias veces superior. Puesto que los sistemas de radares generadores de imágenes en 4D requieren más antenas de ondas milimétricas de 77 GHz e integraciones de chips de transceptores, sus antenas de ondas milimétricas, el diseño del adaptador de circuitos integrados y la validación de prueba de ondas milimétricas adquieren una importancia crítica. EN COLABORACIÓN CON NXP SEMICONDUCTORS Cubtek se alió conNXP Semiconductors, el principal fabricantemundial de chips para radares de automóviles, para presentar la plataforma de radares generadores de imágenes en 4D en la última edición de la feria de tecnología CES celebrada en Las Vegas. La solución de chipset para estos radares de NXP utiliza la emblemática MPU de radar S32R45 y el transceptor de radar RF CMOS de alto rendimiento TEF82XX de segunda generación. Ofrece 12 canales de antena de transmisión y 16 de recepción de 77 GHz, que se pueden ampliar a 192 grupos de antenas mediante tecnología MIMO. Gracias a la optimización de los algoritmos de alta resolución se ha conseguido alcanzar una resolución angular inferior a 1 grado, con la consiguiente mejora de rendimiento del radar de imágenes 4D.

15 INSTRUMENTACIÓN Cubtek seleccionó el analizador de redes R&S ZVA40 y el convertidor de ondas milimétricas R&S ZVA-Z90 de Rohde & Schwarz para realizar mediciones en la banda E durante el proceso de desarrollo del radar generador de imágenes en 4D. Estos instrumentos proporcionan un alto rendimiento y resultados de medición de gran precisión en entornos de gran sensibilidad y altas frecuencias. La gama de osciloscopios digitales de Rohde & Schwarz abarca desde la serie portátil R&S RTH, pasando por la serie de gama media R&S MXO4, hasta las Cubtek Inc. utiliza el analizador de redes R&S ZVA40 y el convertidor de ondas milimétricas R&S ZVA-Z90. Puesto que los sistemas de radares generadores de imágenes en 4D requieren más antenas de ondas milimétricas de 77 GHz e integraciones de chips de transceptores, sus antenas de ondas milimétricas, el diseño del adaptador de circuitos integrados y la validación de prueba de ondas milimétricas adquieren una importancia crítica series de gama alta R&S RTO6 y R&S RTP. Estas últimas pueden analizar el ancho de banda de demodulación de señales FMCW. El ASIC exclusivo desarrollado por la propia empresa destaca por su bajo nivel de ruido y su alto rendimiento, características que lo convierten en la mejor herramienta de medición para la investigación y el desarrollo de radares de automóviles.  M CO A DISEÑO Y FABRICACIÓN DE EQUIPOS ELECTRÓNICOS Diseño: Diseño de hardware Desarrollo del firmware Ingeniería de producto Desarrollo de equipos de test funcional Prototipos Diseño del PCB Análisis para la optimización de los componentes Soporte a ensayos de certificación Fabricación: Compras y logística Montajes SMD Montaje convencional (THT) Departamento electrónico Área electromecánica Servicio técnico LA ELECTRÓNICA A MEDIDA DE SUS NECESIDADES www.dicoel.es EFA 455 57.qxp:Maquetaci—n 1 5/12/16 13:29 P D U L O SU O SERVICIOS DE ELECTRONICA PARA APLICACIÓN INDUSTRIAL - I+D : desarrollo de hardware y software con uP, diseño de todo tipo de PCB’s. - PRODUCCION : montajes de circuitos electrónicos SMD ( 3 líneas de inserción automática + 1 serigrafía automática con visión) CONVENCIONAL – soldadura por ola – 1 línea ESTAÑO-PLOMO 1 línea ESTAÑO-PLATA (sin Pb) - Verificación y acabados mecánicos. INSERCAD ELECTRONICA, S.L. Calle Raimon Casellas, 137 08205 Sabadell (Barcelona) Tel. 93-711-36-99 Fax. 93-711-30-94 insercad@insercad.com www.insercad.com

16 INSTRUMENTACIÓN Panasonic mejora la calidad de su PC portátil con LabVIEW y PXI En 2007, NI propuso un sistema automatizado que se adaptara a las necesidades actuales y futuras de Panasonic y que mejorara la inspección de calidad. Así, desarrollaron un software definido de prueba basado en NI TestStand, LabVIEW e Instrumentación Modular PXI. Takeuti Isao, Chief Engineer, Plant Production Engineering Team, Electronics Appliances, Panasonic Trabajamos muy rápido para sacar nuevos modelos de PC portátil y características para el mercado, basado en las necesidades de los clientes. Tenemos que cambiar constantemente los sistemas de prueba para correlacionarlos con nuevos productos. Adicionalmente continuamos agregando características que hacen de nuestras PC portátiles ideales para uso móvil, tal como extender la vida de la batería y reducir el peso. En particular, la Toughbook está equipada para aplicaciones de trabajo de campo y manufacturada para soportar caídas de 6 pies, golpes violentos y vibraciones. Son fabricadas para operar a temperaturas de más de 140 °F y -20 °F, funcionan a gran altura y alta presión atmosférica. Para la industria de salud, recientemente desarrollamos la Tablet PC móvil, la cual se puede mantener limpia mediante alcohol, siempre estamos intentando adoptar nuevas ideas para materiales durables. Llevamos nuevos modelos de PC portátiles al mercado cada temporada de fiestas. Esto debido a que realizamos el desarrollo y producción de manera paralela, errores al final de la producción regularmente detienen el progreso El objetivo de Panasonic con este proyecto era reducir el tiempo de prueba de los nuevos lanzamientos de la PC portátil Toughbook. EL RETO: Reducir el tiempo de prueba de los nuevos lanzamientos de la PC portátil Panasonic Toughbook, reducción de la cantidad de consumo de energía y emisiones de dióxido de carbono de la planta de producción. LA SOLUCIÓN: Usar el software y hardware de NI para crear un sistema de prueba integrado que cumpla los resultados de prueba de calidad y al mismo tiempo reduzca el desarrollo y el impacto ambiental. Elevando nuestros estándares para nuestra popular Toughbook PC con el objetivo de cumplir las expectativas de nuestros clientes, continuamos con nuestra misión de calidad, fácil uso, y aseguramos la producción doméstica y constante implementación de ensamble de la tarjeta de circuitos.

17 INSTRUMENTACIÓN de múltiples modelos en desarrollo. A través de la producción doméstica, podemos responder rápidamente a inconvenientes de desarrollo, manufactura, ventas y soporte. INCONVENIENTES DE NUESTRO ANTERIOR SISTEMA DE INSPECCIÓN Nuestro sistema de prueba anterior inspeccionaba tarjetas de circuito impreso (PCBs) trazando parámetros individuales a instrumentos de caja separados. Mientras seguíamos desarrollando nuevos parámetros, necesitábamos nuevos instrumentos de caja. Este enfoque consumíamucho tiempo y requería de mucho esfuerzo de desarrollo por el constante incremento del número de instrumentos requeridos y el consumo de energía. Haciendo las inspecciones durante el proceso de producción podemos probar la eficiencia y exactitud de nuestros productos y así disminuir errores potenciales y picos en el tiempo de desarrollo. Nuestro objetivo principal es incrementar la calidad y reducir los tiempos y costos por cada unidad. NUEVO SISTEMA DE PRUEBA BASADO EN NI TESTSTAND, LABVIEW Y PXI En 2007, NI propuso un sistema automatizado que se adaptara a nuestras necesidades actuales y futuras y que mejorara la inspección de calidad. Desarrollamos un software definido de prueba basado en NI TestStand, LabVIEW e Instrumentación Modular PXI. Este nuevo sistema redujo el tiempo de desarrollo y creó una respuesta detallada a la inspección del producto. Tradicionalmente nuestros operadores de hardware y el programa de desarrollo de software estaban divididos. LabVIEW requiere de unmínimo de experiencia de programación por lo que nuestros operadores de hardware pudieron fácilmente usar y entender los programas, reduciendo de esta forma el costo del entrenamiento de los empleados. "Con los productos de NI, las pruebas pueden ser simples o complejas, pero siempre operan rápido para fácilmente resolver errores encontrados durante la inspección". La clave para escoger los productos de NI por parte de Panasonic, fue el sistema compacto que incluía todo en uno, con combinación de módulos, la opción de fácilmente agregar características dependiendo de nuestras necesidades y la habilidad de desarrollar un programa que tuviera una interface gráfica intuitiva. Con los productos de NI, las pruebas pueden ser simples o complejas, pero siempre operan rápido para fácilmente resolver errores encontrados durante la inspección. Emplear LabVIEW e instrumentos modulares NI PXI nos ayudó a entender las características y programación de cada instrumento, mejorar la exactitud de la inspección, crear un sistema con hardware y software integrado y alcanzar altos niveles de confiabilidad y estabilidad del proceso de inspección. El costo, en términos de eficiencia y escalabilidad, para sistemas automatizados de prueba han mejorado nuestro 'Costo Total de Desarrollo Propietario' comparado con puntos de referencia de otras compañías, en términos de costo de producción y rendimiento.  “La clave para escoger los productos de NI por parte de Panasonic, fue el sistema compacto que incluía todo en uno, con combinación de módulos, la opción de agregar fácilmente características dependiendo de nuestras necesidades y la habilidad de desarrollar un programa que tuviera una interface gráfica intuitiva”, Takeuti Isao, Chief Engineer, Plant Production Engineering Team, Electronics Appliances

18 INSTRUMENTACIÓN Fluke Calibration, nuevo calibrador multiproducto de alto rendimiento El 5560A de Fluke Calibration, ideal para multímetros digitales con una resolución de 6,5 dígitos, se complementa con los nuevos calibradores multiproducto 5550A (5,5 dígitos) y 5540A (4,5 dígitos), que permiten a los laboratorios aumentar la exactitud, reducir los costes e incrementar el espacio disponible en el banco de trabajo. Fluke ha presentado el calibrador multiproducto de alto rendimiento Fluke 5560A, que permite asumir más tareas de tipo eléctrico y la “máxima” exactitud. El 5560A, que cubre la demanda en el mercado de calibradores multiproducto de gama alta, se basa en la línea de productos de Fluke como el calibrador multifunción de alta precisión 5730A, diseñado para calibrar multímetros digitales con una resolución de 8,5 dígitos. El modelo 5560A es una solución idonea para calibrar multímetros digitales de hasta 6,5 dígitos. UNA NUEVA CLASE DE CALIBRADOR MULTIPRODUCTO Ante una demanda de calibración que crece año tras año, el 5560A de Fluke defineunanuevaclasedecalibradormultiproducto destinada a usuarios nuevos y sin experiencia que llegan al mundo de la calibración sinmucha formación. Entre las principales características del 5560A se encuentran una gran pantalla táctil de 7 pulgadas con unmanejo intuitivo, terminales Visual Connection Management y un accesorio opcional para la calibración eficiente demultímetros digitales con cambios mínimos o sin cambio alguno en el cableado. Este calibrador robusto y portátil también se puede automatizar con el software de gestión de calibración MET/CAL. Entre las principales ventajas que ofrece el 5560A a los usuarios se encuentran una formación mínima y un mantenimiento reducido, junto con la capacidad de calibrar un mayor número de equipos mediante un solo calibrador. Todo ello contribuye a disminuir de manera significativa el coste de propiedad a los laboratorios de calibración. El equipo también está protegido frente a los costosos daños que provocan las tensiones de entrada o las sobrecargas. Dentro de su esfuerzo por ofrecer la próxima generación de instrumentos avanzados a los laboratorios de calibración, Fluke Calibration también ha presentado el calibrador multiproducto 5550A, que mejora al reconocido calibrador multiproducto 5522A con el fin de adaptarsemejor a las funciones que desempeñan los multímetros digitales del cliente. El 5550A mejora mucho la precisión proporcionada por los multímetros digitales 5522A de 5,5 dígitos, así como su funcionalidad. El modelo 5550A, que incorpora una interfaz gráfica de uso intuitivo, puede calibrar los multímetros digitales portátiles más populares con mayores niveles de incertidumbre de prueba (TUR) y pinzas amperimétricas de hasta 1500 A con salida de corriente continua (30 A). CALIBRACIÓN FLEXIBLE IN SITU Y EN CAMPO El calibrador multiproducto 5540A es otra novedad que potencia la gama El 5540A es perfecto para calibrar multímetros digitales portátiles con una resolución de 4,5 dígitos y mayores niveles de TUR, así como pinzas amperimétricas de hasta 1500 A con salida de corriente continua. Se puede calibrar por completo con un multímetro de referencia de 8,5 dígitos Fluke 8588A y un shunt (derivación) para el máximo rango de corriente

19 INSTRUMENTACIÓN de Fluke Calibration. Este calibrador aumenta las capacidades del 5502A con mayores niveles de rendimiento, por lo que se trata de una solución ideal para calibración in situ o portátil de las capacidades de los instrumentos de campo más exigentes. El 5540A es perfecto para calibrar multímetros digitales portátiles con una resolución de 4,5 dígitos y mayores niveles de TUR, así como pinzas amperimétermopares y un conector para termopar de fácil conexión, que amplía la capacidad para calibrar temperatura. El 5540A se puede calibrar por completo con un multímetro de referencia de 8,5 dígitos Fluke 8588A y un shunt (derivación) para el máximo rango de corriente. Wim Sibon, director técnico de Ventas para Calibración Eléctrica de Fluke Calibration en Europa, declaró: “Durante los últimos años hemos detectado una mayor demanda, por parte de los laboratorios, de una precisión muy superior en sus calibradores, así como de soluciones multiproducto que dejen espacio libre en el banco de trabajo y disminuyan los costes. El calibrador 5560A proporciona justo lo que el mercado necesita y contribuirá a aumentar notablemente la productividad de los laboratorios de calibración en todo el mundo. Esto permitirá a nuestros clientes cubrir la demanda de medidas más exactas, pero con un personal menos experimentado”. “Fluke Calibration se compromete a proporcionar a los laboratorios de calibración una mayor capacidad de calibración y las últimas novedades dentro de nuestra gama permitirán que los técnicos de laboratorio puedan desarrollar un mayor volumen de trabajo con confianza. El 5502A y el 5522A han sido utilizados por los laboratorios de calibración durante muchos años y nos satisface llevar sus capacidades a un nivel totalmente nuevo con los calibradores multiproducto 5540A y 5550A. Nuestra completa gama de potentes instrumentos, respaldada por más de 50 años demejoras continuas de ingeniería, son el resultado de la dedicación a lo largo de toda su vida de algunos de los mejores expertos en calibración en todo el mundo. En Fluke Calibration nos apasiona la ciencia de las medidas”.  “Durante los últimos años hemos detectado una mayor demanda, por parte de los laboratorios, de una precisiónmuy superior en sus calibradores, así como de soluciones multiproducto que dejen espacio libre en el banco de trabajo y disminuyan los costes. El calibrador 5560A proporciona justo lo que el mercado necesita y contribuirá a aumentar notablemente la productividad de los laboratorios de calibración en todo el mundo. Esto permitirá a nuestros clientes cubrir la demanda demedidas más exactas, pero con un personal menos experimentado”, WimSibon, Fluke Calibration Europa tricas de hasta 1500 A con salida de corriente continua. Entre las mejoras introducidas respecto al 5502A se encuentran un incremento de 20 A a 30 A de la salida de corriente continua y la reducción de los tiempos de espera durante su uso intensivo. Este calibrador admite más tipos de

20 INSTRUMENTACIÓN Rohde & Schwarz impulsa el desarrollo de 6G El desarrollo de las comunicaciones en el rango inferior de los THz previsto para 6G solo será posible con una profunda comprensión de las propiedades de propagación de las ondas electromagnéticas. El nuevo rango de frecuencias entre 100 GHz y 330 GHz ha despertado el interés en todo el mundo y ha protagonizado también las recientes campañas de medida de Rohde & Schwarz. Las conclusiones de las investigaciones realizadas por Rohde & Schwarz han sido incluidas en el informe del grupo de trabajo 5D (W5PD) de la UIT-R, que será consultado en la Conferencia de radio mundial 2023 de la UIT (Unión Internacional de Telecomunicaciones), donde está previsto analizar bandas de frecuencias por encima de los 100 GHz y su posible asignación. FUTURO DE LAS COMUNICACIONES INALÁMBRICAS Rohde & Schwarz apoya activamente las actividades de investigación en organizaciones, universidades e instituciones de investigación 6G en Europa, Asia y EE UU. Las soluciones y la experiencia en test y medida de la empresa ayudan a sentar las bases para la próxima generación de comunicaciones inalámbricas 6G, cuyo despliegue comercial está previsto en torno a 2030. El rango inferior de los THz suele marcar el rango de frecuencias de 100 a 300 GHz y representa uno de los posibles elementos básicos del futuro estándar de las comunicaciones inalámbricas 6G. La tecnología de frecuencia en el rango inferior de los THz promete ser indispensable no solo para lograr los requisitos previstos en términos de rendimiento máximo en el nivel de 1 Tbps y latencias extremadamente bajas, sino también como base para interesantes aplicaciones nuevas. El acceso a anchos de bandamuchomás amplios permitirá comunicaciones de corta distancia y alto rendimiento combinadas con una exploración del entorno para detectar objetos o el reconocimiento avanzado de gestos hasta un nivel de resolución milimétrica. Para aprovechar todo el potencial de esta tecnología, resulta fundamental entender las características de propagación de las frecuencias de THz mediante la realización de medidas de sondeo de canal. Con este fin, Rohde & Schwarz ha llevado a cabo una campaña de medida de sondeo de canal en un microentorno urbano, así como en un espacio de interior a 158 GHz y 300 GHz en las instalaciones de Rohde & Schwarz en Múnich (Alemania). Los primeros resultados de esta campaña han sido incluidos en el informe ‘Technical feasibility of IMT in bands above 100 GHz’ del grupo de trabajo 5D (W5PD) de la UIT-R, con el objetivo de estudiar y proporcionar información sobre la viabilidad técnica de las tecnologías de comunicaciones móviles en las bandas por encima de los 92 GHz (IMT se refiere a los estándares de Telecomunicaciones Móviles Internacionales). El informe será consultado en la Conferencia de radio mundial 2023 (WRC23) de la UIT (Unión Internacional de Telecomunicaciones), donde está previsto analizar las bandas de frecuencias más allá de los 100 GHz y estudiar su asignación en la WRC27 posterior. El modelo de canal actual del 3GPP solo está validado hasta los 100 GHz. Un primer paso fundamental para el proceso de normalización de 6G es ampliar este modelo de canal a frecuencias más altas. FAVORECER LA INVESTIGACIÓN La reciente campaña demedida forma parte de actividades de investigación más amplias dirigidas a entender mejor los canales móviles de radio milimétricos y submilimétricos (en el rango de los THz y en el rango inferior de los THz), que cubren varias frecuencias relevantes para el futuro del estándar de comunicaciones 6G.

21 INSTRUMENTACIÓN Para seguir impulsando y ampliando estas actividades de investigación, la Agencia Federal de Redes de Alemania (Bundesnetzagentur) ha adjudicado a Rohde & Schwarz una licencia experimental. La licencia abarca frecuencias en el rango inferior de los THz, como la banda D (de 110 GHz a 170 GHz) y la banda H (de 220 GHz a 330 GHz), pero también en la banda W (de 75 GHz a 110 GHz), FR2 (ondas milimétricas), FR3 (de 7 GHz a 24 GHz) y la Medidas del canal de THz resueltas en ángulo a 158 GHz (banda D) y 300 GHz (banda H) realizadas al aire libre en un entorno tipo cañón en la sede de Rohde & Schwarz en Múnich. La reciente campaña de medida forma parte de actividades de investigación más amplias dirigidas a entender mejor los canales móviles de radio milimétricos y submilimétricos (en el rango de los THz y en el rango inferior de los THz), que cubren varias frecuencias relevantes para el futuro del estándar de comunicaciones 6G Se puede encontrar más información y resultados de la campaña de medida en el informe técnico ‘Fundamentals of THz technology for 6G’, disponible en línea en Rohde & Schwarz bre, como el Fraunhofer Heinrich Hertz Institut (HHI) y la Universidad Técnica de Berlín. Nuestras actividades actuales nos permiten sentar las bases para impulsar un paso fundamental en el proceso de normalización de 6G”.  banda de frecuencias industrial en Alemania, de 3,7 GHz a 3,8 GHz. Taro Eichler, director de tecnología de Rohde & Schwarz y responsable de la reciente campaña de medida en el rango inferior de los THz, comenta: “Nos enorgullece contribuir a la investigación de las tecnologías de THz y ampliar más el conocimiento mediante el uso de nuestras soluciones de test y medida líderes a los primeros entornos de aplicación e investigación fundamental, en colaboración con aliados de renom-

22 EFICIENCIA Instalación fotovoltaica industrial con inversores solares Equinox2 T de Salicru Uno de los últimos proyectos fotovoltaicos industriales donde se han instalado inversores solares de conexión a red de Salicru es el de la empresa Serpiscolor, que ha creado un campo de más de 800 placas solares parat generar energía limpia, ganar autonomía en el suministro eléctrico y reducir el coste energético de sus procesos de producción. Serpiscolor es una empresa dedicada a la estampación de tejidos ubicada en la población de Cocentaina (Alicante), que dispone de diferentes naves industriales conectadas entre sí en el Polígono Industrial Jovadas y que ha contado con la colaboración de Electro Aldesa, ingeniería energética de Alicante especializada en propuestas integrales de energía renovable. Enesteproyecto fotovoltaico, sehan instalado un total de 880placas de 450wp en las cubiertas de sus naves industriales, con una capacidad de 400kwp y una generación anual de 630MWh que permitirá un ahorrodel 25,7%de su consumo total. Además, esta nueva instalaciónpermitirá unaabsorciónequivalentea laemisióna la atmósferade 291 toneladas deCO2 al año. ENERGÍA AL SERVICIO DE LA PRODUCTIVIDAD Para activar el proceso de transformación de la energía solar generada por las placas instaladas en Serpiscolor en electricidad utilizable, se han instalado un total de 7 inversores solares de conexión a red de diferente potencia (entre 30 y 100 kW) de la serie Equinox2 T de Salicru, lo que le permitirá disponer de una capacidad de 370kwp. Los inversores solares Equinox2 T presentan una gama trifásica de altas prestaciones y, entre sus componentes, cuenta con la tecnologíamás avanzada (SiC) y la función de control inteligente de la potencia de salida con el medidor de energía ESM…EQX, que permite la adaptación a una gran variedad de requerimientos de red y a sistemas de diferente capacidad. Su excepcional diseño, enfocado sobre todo a la funcionalidad y la reducción del estrés térmico del equipo, garantizan facilidad de montaje, mínima ocupación de espacio, durabilidad y constancia en las prestaciones. Estéticamente estos equipos siguen la línea de la familiamonofásica Equinox2, de formas bien definidas y colores neutros, aplicados éstos con un nivel de acabado acorde con la elevada calidad del producto. El panel de control cuenta con un amplio display integrado OLED, ofreciendo una óptima visibilidad. La gama trifásica de los Equinox2 T oscila de los 4kW a los 100kW. Con este completo escalado de potencias y una selección de MPPTs adecuada a los casos más comunes de uso, la serie encaja en la granmayoría de proyectos, tanto en pequeños locales (como puedan ser pequeños comercios u oficinas), como en locales demayor envergadura (talleres, supermercados, empresas). A destacar que esta serie ofrece también monitorización de la instalación fotovoltaicamediante el portal web y la app gratuita para smartphone y tablet EQX-sun. Unas aplicaciones que permiten supervisar el estado actual de la instalación fotovoltaica, consultar datos históricos y monitorizar en tiempo real la potencia fotovoltaica producida, la consumida por las cargas, y la consumida de la red eléctrica o inyectada a ésta. Tambiénnos dan información sobre el ahorro económico conseguido y la reducción total de CO2. 

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