63 INFORMÁTICA INDUSTRIAL YA DISPONIBLE: MÓDULOS SERVIDOR CON INTEL XEON D Ya están disponibles muestras listas para su aplicación de los siguientes módulos, incluyendo soluciones de refrigeración robustas que se ajustan al TDP del procesador. En cuanto al software, los nuevos módulos vienen con paquetes de soporte de placa completos para Windows, Linux y VxWorks e hipervisor RTS. Están disponibles en las variantes High Core Count (HCC) y Low Core Count (LCC) de la serie de procesadores Intel Xeon D. VARIANTES HCC: • Los módulos servidor COM-HPC Size E (conga-HPC/sILH) se ofrecen en 5 variantes diferentes del procesador Intel Xeon D 27xx HCC con una selección de 4 a 20 núcleos, 8 zócalos DIMM para hasta 1 Tbyte de memoria DDR4 rápida de 2933 MT/sg con ECC, 32x PCIe Gen 4 y 16x PCIe Gen 3, y un rendimiento de 100 GbE más Ethernet de 2,5 Gbit/ sg en tiempo real con soporte TSN/TCC a una potencia base del procesador de 65 -118 vatios. VARIANTES LCC: • Los módulos servidor COM-HPC Size D, así como los módulos COM Express Type 7, vienen con 5 procesadores Intel Xeon D 17xx LCC diferentes con una selección de 4 a 10 núcleos. Mientras que los módulos servidor COM Express conga B7Xl soportan hasta 128 GB de RAM DDR4 2666 MT/sg en hasta 3 zócalos SODIMM, el módulo de servidor COMHPC Size D conga-HPC/SILL ofrece 4 zócalos DIMM para hasta 256 GB de RAM DDR4 2933 MT/sg o 128 GB con RAM UDIMM ECC. Ambas familias de módulos ofrecen 16x canales PCIe Gen 4 y 16x PCIe Gen 3. Para una red rápida, ofrecen un rendimiento de hasta 50 GbE y compatibilidad con TSN/TCC a través de Ethernet de 2,5 Gbit/sg y una potencia de procesador de 40-67 vatios. veedores de forma más eficiente con sus servidores de datos edge 5G con capacidad de tiempo real. NUEVAS DIMENSIONES EN EDGE COMPUTING Así, los nuevos módulos servidor COM-HPC están revolucionando el diseño de los servidores edge en tres aspectos: Permiten el despliegue en entornos completamente nuevos; ofrecen más rendimiento; y admiten el tiempo real determinista. Además de los entornos industriales estándar, los módulos servidor Intel Xeon D ahora también pueden utilizarse en entornos exteriores y en aplicaciones de vehículos móviles, ya que admiten el rango de temperatura ampliado y hacen innecesario el aire acondicionado adicional. El aumento de rendimiento que ofrecen los primeros módulos servidor COMHPC del mundo es el resultado de un ancho de banda de memoria mucho mayor, gracias a la disponibilidad de hasta 20 núcleos -otra novedad en el sector- y hasta 8 zócalos de DRAM. Gracias a los núcleos del procesador, así como a la Ethernet en tiempo real con capacidad TCC/TSN y a la red 5G, estos módulos servidor también ofrecen capacidades en tiempo real, lo cual es un factor decisivo para una digitalización exitosa y eficiente en proyectos de IIoT e Industria 4.0. Los módulos incluyen una gran cantidad de características de servidor de alta calidad específicas para la aplicación: Potentes funciones de seguridad de hardware como Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption - MultiTenant (Intel TME-MT) e Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) para diseños de misión crítica, por ejemplo. Para proporcionar funcionalidades completas de servidor de aplicaciones remotas (RAS), los módulos de procesador integran el Intel ME Manageability Engine y soportan funciones de gestión remota de hardware como IPMI y Redfish, para las que también existe una especificación PICMG que garantiza la interoperabilidad de dichas implementaciones, y que se cubre en el programa de formación de la congatec Academy. congatec proporciona además servicios completos para desarrollos de sistemas individuales e implementaciones específicas para el cliente, desde la formación en diseño COM-HPC hasta el soporte de integración personal y las pruebas de conformidad de los diseños de placas portadoras específicas del cliente.
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