45 TEXTILES IMPRESOS nexión y de fijación de componentes. La finalidad es proporcionar un catálogo de soluciones que permita adaptarse a las necesidades de los productos de tipo textiles inteligentes. El objetivo del proyecto es alcanzar soluciones impresas híbridas donde sea posible combinar interconexión de componentesmediante pistas flexibles, y por otra parte incorporar componentes electrónicos impresos o de silicio. Por tanto, esta solución por una parte aborda la necesidad de interconectar unidades electrónicas mediante pistas que pueden ser flexibles e incluso estirables. En este sentido se han estudiado diferentes alternativas empleando desde pistas impresas, pasando por pistas laminadas hasta el empleo de técnicas que permitan retirar la parte conductora. Con el fin de evaluar diferentes necesidades se han considerado emplear diferentes grosores de pistas, varios grosores de deposición, así como estructura en forma de herradura, que mejoren la durabilidad de las pistas, en situaciones donde precisen mucha flexibilidad. Es por esto por lo que se han estudiado diferentes alternativas tecnológicas que a continuación se presentan: • Impresión de pistas mediante tintas conductoras. Esta solución es muy versátil ya que permite seleccionar diferentes tipos de tintas ya sean conductoras, dieléctricas o resistivas. Dentro de cada uno de ellos se puede optar por diferentes compuestos y concentraciones como pueda ser plata, plata clorurada, carbono o níquel entre otras pudiendo incluso combinarlas en capas. Como ventaja destaca que es posible combinar la impresión de pistas con la impresión de sensores, pudiendo depositar diferentes capas de material impreso. Esta propiedad ofrece posibilidades de fabricar circuitos multicapa ya sea para unir componentes o por ejemplo para realizar apantallamientos frente a interferencias externas. • Placas de circuito impreso flexibles o flexible PCB (printed circuit board). Esta solución está basada en los estándares de PCBs rígidas, pero su aplicación es sobre sustratos flexibles. Este tipo de soluciones generalmente emplean cobre para las partes conductoras sobre varios tipos de sustratos flexibles como polyimide, FR4 o Kapton. Como ventaja hay que indicar que permite realizar pistas impresas de una o varias capas así como vías entre ellas. Los materiales empleados permiten flexión, pero no son elásticos. Además, existe una variante de esta tecnología denominada rigid flex que combina con PCBs rígidas. De estemodo es posible dotar al circuito zonas con flexibilidad, habitualmente empleando en las zonas de las pistas o buses de comunicación, mientras que para componentes críticos o conectores se les aplica la zona rígida aportándole más robustez. • Circuitos estirables o Strechable Printed Circuit Board. Este tipo de tecnología emplea como sustratos materiales poliméricos como poliuretanos sobre los que se laminan capas de cobre que posteriormente son tratadas con láser para excavar o eliminar la parte sobrante. Esta solución parte de unos materiales elásticos como sustrato. Para que la parte conductora también ofrezca estas propiedades se realizan unos diseños adecuados de las pistas, en forma de herradura. De este modo obtiene que sean estirables además de flexibles.
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