41 ELECTRÓNICA INDUSTRIAL incluso las zonas estrechas y profundas en la carcasa del conector donde se encuentran lasmallas de los terminales. Además, semide la desviación de posición admisible de la punta de cada terminal con respecto a su posición cero ideal en las direcciones X e Y. El plano de referencia correspondiente se define usando una intersección que se calcula a partir de los bordes de referenciamedidos en la carcasa del conector. Las opciones de variables de iluminación del sensor de la cámara garantizan una detección del borde con gran precisión. Todas las fuentes de luz LED —luz coaxial superior, luz trasera telecéntrica y anillo de luz multisegmento— se pueden adaptar de forma flexible para ajustarse a la textura y el color de diversos conectores. Durante la ejecución de la rutina de medición, la función SensiLight de PC-DMIS comprueba si es necesario un ajuste de la iluminación y apoya al usuario en la selección del parámetro correcto de iluminación. INSPECCIÓN FUNCIONAL DE LA CARCASA DEL CONECTOR Para algunos conectores —especialmente en la industria de la automoción y el sector eMobility— la resistencia Medición de la desviación admisible de la posición de las puntas de los terminales del conector. Medición multisensor de la orientación espacial de los contactos del conector. a las influencias ambientales, suciedad y humedad son requerimientos mecánicos importantes. Por lo tanto, es necesario medir la planitud del contacto y las superficies de sellado. Enmododeescaneo, el sensor cromático de luz blanca permite capturar, independientemente de la superficie y de la luz ambiental, los perfiles de línea en las superficies que se medirán con una alta densidad de puntos de medición. El software demetrología PC-DMIS ofrece una amplia gama de métodos basados en CAD para el escaneo táctil y sin contacto. Con el Perimeter Scan, la trayectoria de escaneo para el sensor de luz blanca sin contacto se crea directamente en el modelo CAD importado del conector. El escaneo se efectúa automáticamente a lo largo de un offset definido del contorno nominal de la superficie de sellado seleccionada. Para una rápida evaluación de la conformidad de la precisión dimensional de las superficies críticas de contacto y sellado, es posible analizar los datos demedición comparados con el modelo CAD durante la ejecución de la rutina demedición y visualizarlos como una presentación con códigos de colores de las desviaciones. El lado del enchufe de los conectores también representa desafíos metrológicos. En el moldeado por inyección o en los procesos de sobremoldeado, es posible producir las cavidades más pequeñas en agrupaciones muy densas. Su inclinación con relación a un plano de referencia definido es una de las dimensiones funcionales importantes de los conectores y debe ser medida. Para resolver esta tarea, la máquina de medición por coordenadas multisensor OPTIV M combina el sensor de la cámara y el sensor de activación por contacto en un ciclo de medición, y todas lasmediciones se efectúan según el diseño y sin necesidad de fijar nuevamente la pieza. Primero, la posición de las cavidades se captura por medio de medición óptica. Los elementos de geometría estándar se miden con el sensor de activación por contacto en planos de sección vertical definida. Un eje construido ofrece la orientación espacial de la cavidad respectiva. Con dos ejes independientes para los sensores ópticos y táctiles, la tecnología OPTIV Dual Z ofrece la mejor accesibilidad a los elementos de inspección con un riesgomínimo de colisión. Además, los tiempos de programación y medición se reducen al mínimo.
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