EF483 - Eurofach Electrónica

34 SENSORES Sensores impresos en 3D La impresión 3D es cada vez más importante en la fabricación industrial. No solo hace posible producir formas muy complejas que de otro modo serían virtualmente imposibles de generar usando procesos convencionales, sino que también permite producir pequeños lotes de forma rentable. Sin embargo, hasta ahora, la integración de componentes electrónicos y, en consecuencia, la producción de sensores personalizados ha presentado un desafío. Ahora, junto con las empresas Arburg y Balluff con sede en Baden- Württemberg, Fraunhofer IPA ha logrado un gran avance. Los sensores con forma individualizada son interesantes para tareas en la tec- nología de automatización, ya que se pueden usar de manera flexible para una variedad de aplicaciones. Los sen- sores de proximidad inductivos están disponibles en carcasas de metal cilín- dricas en las que se instalan una bobina, una placa de circuito y un enchufe en una configuración fija, un componente estándar con una geometría fija. En la tecnología de automatización, los senso- res de proximidad inductivos se utilizan en gran número para la detección sin contacto de objetos metálicos. En apli- caciones industriales no solo pueden registrar la proximidad de un compo- nente, sino también a qué distancia se encuentra. Sin embargo, debido a la forma de las carcasas, hasta ahora no se habían desarrollado sensores de proxi- midad inductivos para su integración en entornos específicos (por ejemplo, dedos de agarre de brazo robótico). UNA CARCASA DE CUALQUIER FORMA Entonces surgió la pregunta: ¿Por qué no imprimir la carcasa del sensor en plástico para que se pueda fabricar en cualquier forma? Esto es exactamente lo que ha logrado un equipo de investi- gación del Centro de Producción Aditiva del Instituto Fraunhofer de Ingeniería de Fabricación y Automatización IPA. El equipo contó con el apoyo de colegas del fabricante de máquinas de proce- Modelo de demostración de sensor personalizado en diferentes etapas de producción: concepto CAD (arriba a la izquierda), después de la integración de los componentes electrónicos (arriba a la derecha) y como modelo de demostración terminado (abajo). Fuente: Fraunhofer IPA.