EF481 - Eurofach Electrónica

37 IMPRESIÓN ELECTRÓNICA nológicos, que incluyen hardware más sofisticado, demandan mejoras más ágiles en las prestaciones de fabricación. Cada vez más, teléfonos móviles, ordenadores por- tátiles, tabletas y muchos otros dispositivos elec- trónicos dependen de sus circuitos metálicos internos para procesar información a mayor velo- cidad. A su vez, industrias como la de automoción o la aeronáutica son gran- des consumidores de componentes electrónicos cada vez más sofisticados. No obstante, los mercados exigen cada día más componentes más reducidos por la tendencia a la miniaturización. Los componentes electrónicos tradi- cionales de tecnología de agujeros pasantes, que se fabrican con ter- minales que se sueldan en la parte contraria donde se inserta el compo- nente, se están abandonando cada vez más, haciendo uso intensivo de los componentes tipo SMD (Surface Mounting Device), que se suelda de forma directa a la superficie de la PBC o circuito impreso. Una de las mayores ventajas de los componentes SMD es su tamaño reducido, ahorrando espacio en la placa y cantidad de cobre utilizada. También ofrecen una gran adaptación a las últimas tecnologías y soportan multitud de tipo de ácidos, disolven- tes y limpiadores. STENCILS, MAYOR RENDIMIENTO EN LA PRODUCCIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS La industria electrónica contempla actualmente nuevos escenarios para optimizar los procesos de producción, como, por ejemplo, con el empleo de stencils, que ofrecen una importante ventaja competitiva, incluso en la miniaturización del diseño. Una de los principales beneficios del uso de los stencils está en su coste de producción y volumen de fabricación. Es, en términos gene- rales, un útil de alta precisión utilizado para dispensar, de forma automática y selectiva, pasta de soldar en los pads de SMD del PCB. Con ello se mejora el proceso de soldado y se garantiza una correcta conductividad en la placa electrónica. La compañía Pantur realiza stencils para la deposición de pasta de SMD en los Pantur realiza stencils para la deposición de pasta de SMD en los circuitos impresos. El NanoCoating es una de las innovaciones más destacadas en stencils.