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44 PRODUCTOS EL ENFOQUE COMPLETO DE TELUM E IBM PARA EL DISEÑO DE CHIPS Telum sigue la larga tradición de IBM en cuanto innovación en diseño e ingeniería que incluye la cocreación e integración de hardware y software que abarca el silicio, el sistema, el fir- mware, los sistemas operativos y los principales marcos de software. El chip contiene 8 núcleos de procesa- dor con un profundo y super-escalable pipeline de instrucciones fuera de lo común, que funciona con una fre- cuencia de más de 5 GHz, optimizada para demandas de cargas de trabajo empresariales heterogéneas. La infraes- tructura de caché e interconexión de chips, completamente rediseñada, pro- porciona 32 MB de caché por núcleo y puede escalar hasta 32 chips Telum. El diseño del módulo de doble chip contiene 22.000 millones de transis- tores y 19 millas de cable en 17 capas metálicas. n [1] Morning Consult - Índice de Adopción Global de la IA 2021 A LA CABEZA EN SEMICONDUCTORES Telum es el primer chip de IBM con tecnología creada por el IBM Research AI Hardware Center. Además, Samsung es el socio de desarrollo tec- nológico de IBM para el procesador Telum, desarrollado en el nodo tecnológico EUV de 7nm. Telum es otro ejemplo del liderazgo de IBM en tecnología de hardware. IBM Research, una de las mayores organizaciones de investigación indus- trial del mundo, anunció recientemente el escalado al nodo de 2 nm, el último hito en el legado de contribuciones de IBM a la innovación en silicio y semiconductores. En Albany, Nueva York, donde se encuentra el IBM AI Hardware Center y el Albany Nanotech Complex, IBM Research ha creado un ecosistema de colaboración con actores de la industria pública y privada para impulsar los avances en la investigación de semiconductores, ayudando a abor- dar las demandas de fabricación globales y a acelerar el crecimiento de la industria de los chips. IBM Telum chip.