C146 - Automatización para la Industria 4.0

Portada 1
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 9
Automatización de una máquina de termoformado para envases reciclables, compostables y desechables 8
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 12
Envasado sin defectos con visión artificial de Omron: Ricciarelli consigue el cierre perfecto de los 11
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 15
Alta eficiencia y compacidad, la propuesta Bonfiglioli para el sector del packaging 14
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 17
Las soluciones de Pilz para la automatización segura en la industria del packaging 16
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 21
Los sensores modulares de Sick optimizan la eficiencia de los robots móviles 20
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 23
Los nuevos sensores de la serie 5B de Leuze detectan objetos de forma “extremadamente fiable y rent 22
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 25
Wenglor, un aliado en la industria del packaging 24
Elesa+Ganter lanza nuevos componentes de vacío para sistemas de automatización 26
Soluciones de movimiento Elmeq para maximizar la productividad y eficiencia en la industria del pack 28
SENSORES 30
Telemecanique Sensors, un socio estratégico para los fabricantes de maquinaria de envasado 30
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 33
Hispack incrementa su oferta internacional con empresas de 28 países 32
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 37
La logística y el packaging ya no se entienden sin automatización, tecnología e innovación 36
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 41
Hispack presenta el 'Engineers Day' y coorganiza una mesa redonda sobre transformación digital en la 40
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 43
Entrevista a Xavier Pascual, director de Hispack 43
Kuka Iberia: “Lideramos el camino hacia un futuro más sostenible y eficiente en el ámbito del packag 46
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 48
ISB muestra en Hispack 2024 sus desarrollos para la industria del packaging 48
COBOTS 51
La automatización con cobots ayuda a Volvo a crear mejores entornos de trabajo y a atraer talento 50
INTELIGENCIA ARTIFICIAL 54
La inversión en IA en el sector manufacturero aumentará un 40% en 2024, según IFS 54
CONGRESO 56
IOT Solutions World Congress 2024 conecta a los chips semiconductores a la industria 56
Publirreportaje SMC 58
MANTENIMIENTO PREDICTIVO 60
El coste de un paro no programado en fábrica: aproximación a sus implicaciones económicas y operativ 60
TINTAS CONDUCTIVAS BIOBASADAS 64
Nuevos materiales y procesos para una industria electrónica sostenible 64
INTELIGENCIA ARTIFICIAL 68
Fracttal One: “El poder de la Inteligencia Artificial para optimizar la gestión del mantenimiento 68
ROBÓTICA DE INSPECCIÓN 70
GMV demuestra sus capacidades de robótica de inspección en el sector químico 70
ESCAPARATE 71
Pilz añade la ampliación de campo visual y la conexión FSoE a su sistema PSENradar 71
Nueva fotocélula autorreflexiva compacta Leuze ODT3CL1-2M: “Una auténtica maravilla en cuanto a dist 72
ESCAPARATE 74
Omron presenta el escáner portátil DPM V450-H 74
Servotecnología para niveles extremos de rendimiento y requisitos dinámicos 75
ESCAPARATE 76
Nuevos compresores Boge LPT: máxima eficiencia energética a una presión de trabajo reducida 76
ABB Robotics lanza el nuevo robot móvil autónomo Flexley Tug T702, con tecnología Visual Slam y AMR 80
ESCAPARATE 82
Norelem lanza nuevos pernos de sujeción flexibles 82
CONTRAPORTADA 86
C146p79.pdf 78
MiR apuesta por la inteligencia artificial para revolucionar la manipulación de palés 78
p84.pdf 84
Pinzas con guías de acero 84
índice anunciantes 84
INTERIOR CONTRAPORTADA 84
CONTRAPORTADA 86
p31_C146.pdf 30
SENSORES 30
Telemecanique Sensors, un socio estratégico para los fabricantes de maquinaria de envasado 30
p38_C146.pdf 37
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 37
La logística y el packaging ya no se entienden sin automatización, tecnología e innovación 36
p44-45.pdf 44
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 44
Entrevista a Xavier Pascual, director de Hispack 43
c146_34-35.pdf 33
AUTOMATIZACIÓN Y PACKAGING 33
Hispack incrementa su oferta internacional con empresas de 28 países 32

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