80 PLACAS DE CIRCUITO ‘Pick-by-Light’, la selección de pedidos está diseñada para ofrecer eficiencia y evitar errores: las señales luminosas indican al empleado responsable con exactitud dónde se ha de colocar cada rollo. A continuación, se acusa el recibo. Otra ventaja del montaje de placas de circuitos en Leuze es que sus tres líneas pueden procesar todo tipo de componentes, tanto pequeños como grandes. Esto se controla por un ordenador central de ASYS. A continuación, vamos al horno: la temperatura correcta es primordial para que la pasta se funda. El perfilado de la temperatura se realiza en conformidad con J-STD-020, y la soldadura se lleva a cabo en una atmósfera de gas inerte definida. LA CALIDAD ES CLAVE A continuación, se realiza la inspección óptica de la placa del circuito de forma totalmente automática. Aquí se utiliza alta tecnología, con un sistema de inspección óptica automática (AOI-3D) de KohYoung. Un láser proyecta una trama cuadriculada sobre la placa del circuito, facilitando así la medida de la superficie. Además, la máquina comprueba los componentes mediante el procesamiento de imágenes. Con absoluta precisión, como enfatiza Georg Denkinger: “Nada puede ocultarse de sistema. Tanto si se trata de un componente electrónico que falte, que no haya sido soldado correctamente o si su alineamiento y la altura no son correctos, estos y otros muchos posibles errores se detectan de manera fiable, en cuyo caso la placa es expulsada y reprocesada”. Hacen falta 17 segundos como máximo para inspeccionar una placa de circuito de esta forma. Para centenares de componentes extremadamente pequeños, esto constituye un gran logro. Para el director de producción, el AOI-3D es un paso importante para garantizar la calidad: “Hemos venido utilizando el proceso AOI desde 2007, y en 2019 hicimos la transición a la versión 3D. Esto nos coloca por delante de muchos competidores”. Los clientes de Leuze Electronic Assembly se benefician de la máxima seguridad operativa de los montajes electrónicos fabricados en Unterstadion. PLACAS DE CIRCUITOS INCLUSO PARA ENTORNOS ADVERSOS En el siguiente paso, una máquina coloca diafragmas sobre los sensores correspondientes, con una exactitud de unas 15 micras. Por consiguiente, reciben un claro nivel de conmutación de oscuro a luminoso. Cada año se colocan aquí entre 600.000 y 700.000 diafragmas, tras lo cual se someten al ‘Flying-Pobe-Test’, que consiste en una sonda con hasta ocho agujas que se desplaza sobre la placa del circuito. Las agujas establecen contacto con los componentes electrónicos y comprueban su funcionalidad; se repite lo mismo en la parte inferior. Además, se dispone de un sistema de prueba de cama de agujas con más de 1.500 agujas, en el caso de que el montaje se fabrique en cantidades muy grandes. Por último, pero no por ello menos importante, Leuze Electronic Assembly suministra placas de circuitos con un revestimiento de protección, si así lo desea el cliente. “Un revestimiento resulta útil, entre otros, en entornos en los que pueda Imagen 3: La calidad y la funcionalidad tienen la máxima prioridad en cada etapa del proceso y se inspeccionan constantemente. Imagen 4: Una placa de circuito contiene hasta 1.500 componentes electrónicos. Si el cliente lo desea, Leuze Electronic Assembly también produce módulos completos e instala otros componentes correspondientes además de la placa del circuito. TRES LÍNEAS FLEXIBLES En el proceso posterior, los rollos previamente comprobados con componentes estándar entran en la máquina de montaje, que retira los componentes y los coloca en los respectivos depósitos de la pasta de soldadura. Gracias a un sistema
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