AU8 - Automoción

18 VEHÍCULO ELÉCTRICO Movilidad del futuro: electrónica de potencia con placas de circuito híbridas en lugar de cerámica Los científicos del Instituto Fraunhofer de Tecnología Láser ILT, en colaboración con socios del proyecto, han logrado desarrollar un proceso de fabricación industrial novedoso, que hace posible el uso de sustratos de placa de circuito FR4 de bajo costo en electrónica de potencia, por ejemplo, en motores eléctricos. En comparación con la electrónica de potencia convencional hecha de cerá- mica, las llamadas placas de circuito impreso híbridas no solo son mucho más versátiles, sino también hasta 20 veces más baratas. Esto podría cerrar una brecha en el mercado a medio plazo y, por tanto, contribuir de forma importante a la movilidad del futuro. “Imagine dos bloques de cobre con la misma área de superficie, pero diferentes espesores en la sección transversal”, dice el gerente de pro- yecto Woo-Sik Chung del Grupo Micro Joining en Fraunhofer ILT, rompiendo el principio del proceso de fabrica- ción recientemente desarrollado en Una placa de circuito híbrida producida como parte del proyecto CLAPE financiado por BMW. Combina varias funciones en un componente. Foto: Fraunhofer ILT, Aquisgrán, Alemania. www.ilt.fraunhofer.de