iFOOD 66 - Tecnología y productos para la industria alimentaria
34 PACKAGING Empack y Logistics & Automation reunirá a ponentes de primer nivel y lo último en tecnología Empack y Logistics & Automation se celebrarán los días 24 y 25 de noviembre en el Pabellón 9 de Ifema, donde reunirán a ponentes de primera fila y ofrecerán presentaciones sobre temas de actualidad y perspectivas del futuro del sector. Las ferias contarán con la participación de más de 300 marcas nacionales e internacionales y darán a conocer los últimos avances y tendencias en materiales, tecnología, maquinaria y servicios para el envase y embalaje, packaging de diseño, etiquetado, codificación, almacenaje, intralogística, equipos de elevación y software, seguridad y servicios para la logística. El cambio climático y la reducción de los gases de efecto invernadero son temas que cada vez adquieren más relevancia en la agenda de las principales cumbres mundiales. Empack Madrid, el evento anual líder en tecnología de envase y embalaje, supondrá una oportunidad ineludible para reencontrase con la innovación y la sostenibilidad, dos conceptos que ya mar- can el pulso del sector. En este sentido, Alex Dakov, responsable en España del desarrollo de programas de la Organización No Gubernamental (ONG) Oceanic Global y CEO de Agua Nea, será el Keynote Speaker en la Sala Empack y centrará su ponencia en torno al equilibrio necesario entre packaging, sostenibilidad y conciencia, haciéndonos reflexionar, entre otras cuestio- nes, sobre si somos conscientes de nuestro verdadero impacto. Además de compartir las claves sobre cómo aplicar la sostenibilidad en el sector de los envases, ofrecerá alternativas para que las empresas consigan ser un poco más sostenibles cada día. Muyen línea con este tema, destacarán ponentes como Ana Gascón, directora de la Política de Sostenibilidad de
RkJQdWJsaXNoZXIy Njg1MjYx