28 TALADRADO generar un diámetro de foco de sólo 12 µm, para producir agujeros con un diámetro de algo menos de 80 µm. El taladrado se realizó ‘sobre lamarcha’, es decir, con una velocidad de avance Si unos pequeños agujeros en la parte delantera del ala del avión absorben el aire, se reduce la formación de turbulencias y se consume menos combustible. Los agujeros de 80 µm se perforan en la pieza del ala “sobre la marcha” a una velocidad de unos 150 mm/s. Foto izq.: Sonaca. Dcha.: Fraunhofer ILT, Aachen, Alemania. Desde un punto de vista científico, el taladrado por láser es un proceso de corte térmico no fresado. constante del sistema óptico respecto a la pieza. Utilizando los parámetros de proceso optimizados, el instituto pudo mecanizar un demostrador moldeado en 3Dde 2metros de largo de un ala de aviónenun sistemade 6 ejes. Auna velocidad de 200 agujeros por segundo, se perforaron unos 2millones de agujeros por metro cuadrado en una superficie de unos 2m2 enmenos de tres horas. El diámetro de los agujeros era de 80 µm. También era importante controlar con precisión la distancia entre los sistemas ópticos y la pieza. Para ello se utilizó la tomografía de coherencia óptica (OCT), ya que la OCT no se ve afectada por el plasma o las salpicaduras y alcanza una precisión demedición de sólo unos pocos micrómetros. EJEMPLO 2: PERFORACIÓN POR PERCUSIÓN ‘SOBRE LA MARCHA’ No todos los agujeros puedenperforarse con pulsos láser individuales: por ejemplo, los que tienen relaciones de aspecto más elevadas, mayores exigencias en cuanto a la calidad de la perforación o una inclinación del agujero. Esto se puede conseguir con el taladrado por percusión. Los diámetros de agujero más grandes son otra aplicación para el taladrado por percusión OTF. En este proceso, se disparan múltiples pulsos de láser en el mismo agujero. Es obvio que la velocidad de avance juega aquí un papel aún mayor: El orificio debe estar terminado antes de que el sistema óptico siga avanzando, de lo contrario, el orificio estará sesgado o el láser no podrá penetrar en el material. La duración necesaria para perforar un agujero depende del número de pulsos láser necesarios y de la velocidad de repetición del láser. El proceso de perforación en sí es más complejo que con un solo pulso. En el momento en que se perfora el agujero, los pulsos individuales del láser deben ser lo suficientemente fuertes como para impulsar el material más allá del agujero porque, dependiendo de los parámetros del proceso, la masa fundida puede permanecer en el agujero y solidificarse, haciendo sombra al láser o incluso cerrando el agujero. Fraunhofer investigó esto en detalle y desarrolló un proceso OTF para un
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