37 es establecer una correlación entre las señales detectadas por sensores fotodiodos y la presencia de porosidad en la pieza final fabricada. Para ello se explorarán diferentes técnicas de programación que permitan generar una porosidad controlada en la pieza que permita un correcto etiquetado de los datos. Las pruebas se realizaron con la RenAM500, que está equipada con un sistema de monitorización formado por tres fotodiodos. El primer fotodiodo capta la potencia del láser en tiempo real durante el proceso de fabricación aditiva, mientras que el segundo se encarga de detectar las señales visibles, concretamente las chispas que puedan producirse durante el proceso. Por último, el tercer sensor está diseñado para detectar la señal infrarroja, estrechamente relacionada con la temperatura del baño de fusión. Estos fotodiodos captan continuamente señales a una frecuencia de 50.000 Hz, lo que permite registrar una gran cantidad de datos del proceso. La información extraída de estos experimentos permite entrenar diversos modelos de aprendizaje automático para detectar automáticamente defectos mediante algoritmos de clasificación supervisados. Analizando las señales de los sensores junto con los defectos introducidos deliberadaSistemas de fabricación Renishaw empleados: RenAM500 y AM400. mente, los modelos pueden aprender a identificar patrones y características asociados a las piezas defectuosas. Este proceso de entrenamiento facilita el desarrollo de algoritmos robustos de detección de defectos que pueden aplicarse en entornos de fabricación en tiempo real. Otras tecnologías Un aspectomuy importante en la fabricaciónmecánica es la verificación final de las piezas fabricadas. Tan importante como producir es asegurar que está bien producido. En el nuevo centro no tendría sentido no contar con las más modernas máquinas de metrología, que permitirían lamedición de aquellas dimensiones funcionales, como longitudes, ángulos, tolerancias geométricas y acabados superficiales, que permiten validar un proceso de fabricación de piezas, aúnmás importante cuando se trata de niveles de LMR tan elevados, muy cerca de la pieza final. El sector impulsor de la CFAA es el aeronáutico. En este sector, estas limitaciones de fabricación son aún más evidentes, exigiendo unos requisitos de calidad superiores a los de cualquier otro mercado industrial como la automoción o el sector energético. Por ello, el nuevo centro contará con dos máquinas de medición de coordenadas de cinemática cartesiana de la empresa Mitutoyo, una de ellas para mediciones con contacto y la otra para mediciones sin contacto: • Mitutoyo Crysta Apex C162012: es el más grande, y montará una sonda de contacto rápido Revo de Renishaw para medición de 5 ejes con contacto. Esta sonda permite trazar una trayectoria continua alrededor de componentes geométricamente complejos. • Mitutoyo Crysta Apex S 9106: una máquina más pequeña que incluirá un cabezal de exploración y un raster láser. Ambas máquinas fueron suministradas por Metrología Sariki. Por otro lado, las amplias exigencias de control sobre los procesos de fabricación y los requisitos de calidad a cumplir por los componentes aeronáuticos requieren la aplicación de rigurosos controles de sus procesos con el fin de obtener un control total sobre los mismos. En este escenario, es vital el uso de sistemas de inspección para controlar la integridad de la pieza. La figura 18 muestra una verificación de un engranaje espiral producido en CFAA en fresado de cinco ejes. Se aplicaron tres estrategias de inspección a lo largo de la trayectoria de inspección en tres superficies de un engranaje cónico en espiral. La estrategia variable y la optimizada 3+2 tuvieron un rendimiento bastante similar. La estrategia de 3 ejes obtuvo resultados considerablemente peores. Tomando como referencia la estrategia de 5 ejes, se calcularon los errores de desviación dimensional cometidos por la estrategia propuesta y la de 3 ejes. En cuanto a la tomografía, GE X-Cube Compact 225 (Trimek) dispone en el CFAA de una estación de radiografía digital en la que es posible realizar escaneos 3D en componentes que hayan sido sometidos a alguna operación como soldadura, microfresado o fabricación aditiva entre otras, así como la detección de posibles defectos asociados a cada proceso
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