El MIT imprime en 3D ‘piel’ para robots
Un equipo de investigadores del Computer Science and Artificial Intelligence Laboratory del MIT —Massachussetts Institute if Technology— han diseñado e impreso en 3D un dispositivo que responde a los esfuerzos mecánicos cambiando el color de un punto en su superficie en un intento de demostrar la viabilidad de una electrónica flexible y imprimible que combina sensores y circuitos de procesamiento y puede actuar en sus entornos.
El dispositivo se ha inspirado en el escarabajo ‘goldbug’, un insecto cuyo exterior suele ser de color dorado, pero se vuelve de color naranja rojizo si se toca. El objetivo es crear una tecnología flexible y rentable para cubrir cualquier objeto con una especie de piel, por ejemplo un robot, con sensores semejantes a las pantallas táctiles de los smartphomes o tabletas. “En la naturaleza, las redes de sensores e interconexiones se denominan vías sensoromotoras”, dice Subramanian Sundaram, estudiante de posgrado del MIT en Ingeniería Eléctrica e Informática (EECS), quien dirigió el proyecto. “Estábamos tratando de ver si podíamos replicar rutas sensoromotoras dentro de un objeto impreso en 3D. Así que consideramos el organismo más simple que podríamos encontrar”.
La electrónica imprimible, en la que los circuitos flexibles se depositan en algún tipo de sustrato plástico, ha sido un área importante de investigación durante décadas. Pero Sundaram considera que la capacidad de imprimir el propio sustrato aumenta enormemente la gama de dispositivos que la técnica puede producir. Por un lado, la elección del sustrato limita los tipos de materiales que pueden depositarse encima de él. Puesto que un sustrato impreso puede consistir en muchos materiales interconectados en patrones intrincados pero regulares, amplía la gama de materiales funcionales que la electrónica imprimible puede usar. La membrana impresa, cuyo proyecto se ha presentado en la revista Advanced Materials Technologies, también abre la posibilidad de dispositivos que, aunque impresos como láminas planas, se pueden doblar en formas tridimensionales más complejas.
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