En una mesa redonda, antesala del 'Engineers day' en la feria

Hispack y Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) organizan el próximo 19 de marzo una mesa redonda para debatir el estado de la transformación digital de la industria del packaging con representantes de Fanuc Ibérica, Schneider Electric e Industrias Puigjaner. Este evento formativo será un anticipo del 'Engineers Day', una nueva iniciativa del salón de Fira de Barcelona que quiere reconocer el papel del profesional de la ingeniería en el mundo del envase y embalaje y en el de la manufactura en general, creando un espacio exclusivo de conocimiento y networking para este colectivo en el marco de la feria.

En esta primera mesa redonda, se propone un diálogo para conocer el grado de digitalización y los procesos de adopción de tecnologías de la industria 4.0 en diferentes empresas del sector. Participarán el director general de Fanuc Ibérica, David Trabal; el director de marketing y ventas de OEM del mercado ibérico de Schneider Electric, Óscar Garrido; y la directora de I+D de Industrias Puigjaner, Blanca Puigjaner. Moderará el debate el consultor y experto en industria 4.0, Michael Loughlin.

El acto, abierto a profesionales de la ingeniería y a empresas proveedoras de maquinaria y tecnología, supone una buena oportunidad formativa y de networking, que tendrá su continuación en Hispack. De hecho, se aprovechará el encuentro para presentar el programa de actividades del 'Engineers Day' que se celebrará el 8 de mayo en la feria.

La agenda de este día se ha diseñado de acuerdo a los intereses de los profesionales de la ingeniería y abordará cuestiones relacionadas con la automatización industrial, la robótica y la intralogística. La propuesta incluye conferencias y casos de éxito, un acto de reconocimiento a personas y empresas del ámbito de la ingeniería, rutas guiadas para conocer las soluciones expuestas en Hispack, entre otras actividades.

El perfil técnico y de ingeniería vinculado a los procesos de producción, I+D, operaciones y cadena de suministro supone más del 40% de los visitantes de Hispack, salón industrial cuya mitad de la oferta está conformada por maquinaria, equipos y tecnología de packaging en funcionamiento. En este sentido, el presidente del Comité Organizador, Jordi Bernabeu, subraya: “Con el Engineers Day queremos destacar el papel de los profesionales de la ingeniería en la industria del envase y embalaje cuya función cobra mayor protagonismo en la resolución de retos ligados a la sostenibilidad y al impulso de la digitalización”.

Por su parte, el director general de Enginyers Industrials de Catalunya, Pere Homs, valora la iniciativa como una oportunidad de visualizar a los profesionales de la ingeniería que están trabajando, desde la industria, para aportar soluciones a los grandes retos de hoy, destacando la emergencia climática y la energía, la transformación digital, la salud de las personas, la innovación en la industria e incluso una sociedad más justa. En esta línea, Homs añade que “la tecnología ahora es tan espectacular que deja en un segundo plano a los ingenieros e ingenieras que la desarrollan y parece, a veces, que viene de la nada. En la actualidad, esta poca visibilidad la pagamos con una falta de vocaciones y un déficit de profesionales de la ingeniería en todos los países europeos”.

Hispack es la mayor feria de packaging, proceso y logística del mercado ibérico y se celebrará del 7 al 10 de mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona. Este año el salón crece en dimensión y participación de empresas y será mucho más representativo de toda la cadena de valor del packaging. Su oferta superará los 720 expositores, de 22 países, y 1.250 marcas representadas en los pabellones 2 y 3 del recinto ferial. Se espera la visita de más de 27.000 profesionales, un 10% de ellos internacionales.

Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) es la corporación que aúna el Colegio y la Asociación y que reúne a 10.000 profesionales de la ingeniería, contribuyendo a su crecimiento profesional y aportando criterio y rigor en el análisis y propuestas a la sociedad para hacer realidad su propósito: “Liderar la evolución tecnológica para el progreso del mundo y las personas”.

El 'Engineers Day' es una iniciativa coorganizada por Hispack y el EIC que cuenta con el apoyo de diversas asociaciones y entidades de la industria del packaging y del mundo de la industria y la ingeniería como Ainia, Amec, Graphispack Asociación, Aimplas, Beauty Cluster, Centro Español de Plásticos, Itene, Packaging Cluster, Leitat y el Consejo General de Ingenieros Industriales. El programa de adhesiones a esta jornada sigue abierto para sumar más entidades colaboradoras.

La inscripción para asistir a la mesa redonda y acto de presentación del 'Engineers Day' que tendrá lugar el día 19 de marzo, a las 9.30h, en la sede del Col·legi d’Enginyers Industrials (Via Laietana, 39) es gratuita, previo registro online a través de este link