Syntegon Technology presenta de forma virtual su stand de la pospuesta edición de Interpack
Tras el anuncio de Messe Düsseldorf de que la feria Interpack 2020, prevista para mayo, se pospondrá hasta el año próximo, Syntegon Technology, nueva denominación de Bosch Packaging, presentará su última tecnología de procesamiento y envasado en un stand de la feria virtual del 7 al 13 de mayo de 2020. La presencia online inclurá presentaciones digitales de productos y oportunidades de contacto con los expertos de Syntegon Technology, que informarán tanto a los clientes como a los representantes de los medios de comunicación sobre las soluciones inteligentes y sostenibles de la empresa.
En esta ocasión, Michael Grosse, director general de Syntegon Technology, señala: “Lamentamos el aplazamiento de Interpack, pero consideramos que es la decisión correcta en las circunstancias actuales. Como socio fiable para la tecnología de procesamiento y envasado, por supuesto tenemos un plan alternativo: nuestros clientes pueden esperar con interés nuestro stand de exposición virtual. Aquí, pronto podrán conocer todo sobre nuestras últimas tecnologías, conocer nuestro nuevo diseño de productos y experimentar la nueva marca Syntegon”.
