La UPC School y el Cluster del Packaging presentan el postgrado de Packaging Engineering
30/06/2015
La UPC School, en colaboración con el Packaging Cluster, ha presentado el Postrado en Packaging Engineering: Tecnología de los Envases y Embalajes, una apuesta renovada, actualizada y puntera con el objetivo de que esta formación continúe siendo un referente para el desarrollo profesional de ingenieros en el sector del packaging.
Uno de los objetivos que se impulsan desde el Packaging Cluster es ofrecer a los profesionales formación avanzada y especializada que cubra las necesidades empresariales que requiere el sector. En este nuevo posgrado se incorporan los conocimientos más avanzados e innovadores, de la mano de los mejores expertos del sector industrial y docentes de la Universidad Politécnica de Cataluña (UPC).
Luis Soler, Managing Partner Odgers Berndtson presentando 30 piezas de una gestión para sobrevivir.
Este programa capacita a los profesionales para afrontar los retos tecnológicos de un sector en constante cambio, capacitándolos para:
- Analizar, evaluar y validar los nuevos diseños de packaging.
- Definir y gestionar proyectos de desarrollo de nuevos productos.
- Seleccionar los tipos de materiales más idóneos en función de los productos y sus aplicaciones.
- Potenciar la innovación tecnológica del sector.
Pere Coll, responsable de R+D de Enplater y membre de la Junta Directiva, exponiendo el Posgrado de Packaging Engineering.
Empresas o entidades relacionadas
Associació Cluster del Packaging, Packaging Cluster
