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El Centre Metal·lúrgic y el Packaging Clúster organizan missiones comerciales a Chicago (EE UU) y Singapur-Tailandia

15/09/2014

15 de septiembre de 2014

Para los próximos 25 y 31 de octubre está prevista una misión comercial a Singapur y Tailandia mientras que la misión comercial a los EE UU (Chicago) será del 1 al 6 de noviembre. Acció tiene previsto un paquete de ayudas para aquellas empresas que quieran asistir y cumplan con la normativa.

Ambas misiones consistirán en un viaje a realizar por un grupo de empresas al mercado objetivo con un programa concreto de actuaciones para cada una de las empresas participantes.

Principalmente, el programa incluirá entrevistas con clientes potenciales, una selección de potenciales representantes, socios locales o distribuidores, el estudio de posibles inversiones, etc.

La misión a Chicago coincidirá en fechas con las ferias Pack Expo y Pharma Expoa Chicago.

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Associació Cluster del Packaging, Packaging Cluster

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