''Components for processing and packaging'', nuevo evento para interpack 2014
22 de febrero de 2013
Con el evento 'Components for processing and packaging', la Feria de Düsseldorf aumenta la oferta relacionada con interpack 2014. El evento se celebrará entre los días 8 y 10 de mayo de 2014, paralelamente a las tres primeras jornadas de la principal feria mundial del sector de embalajes y la industria de procesos relacionada. El lugar del evento es la Düsseldorfer Stadthalle en el Congress Center Süd (CCD Süd) en los terrenos de la Feria de Düsseldorf.
La feria está orientada a empresas dedicadas a la tecnología de accionamiento, mando y sensores, productos para procesamiento industrial de imágenes, tecnología de manejo, software y comunicación industrial, así como sistemas de automatización completos para máquinas de embalaje. Además, también se dirige a fabricantes de piezas, componentes, accesorios y periféricos para máquinas, así como de componentes y medios auxiliares para embalajes.
“Con el evento ampliamos la oferta para interpack con la parte de proveedores. Las empresas que según la nomenclatura de la feria no pueden participar directamente en interpack, se benefician de este modo de la variedad única de expositores de interpack como feria especializada internacional. Por su parte, los expositores de interpack pueden informarse, justo al lado, sobre la capacidad de rendimiento de sus proveedores“, explica Bernd Jablonowski, director de interpack.
El proyecto de agrupar a los expositores de interpack y sus proveedores por medio de 'components for processing and packaging', como un evento con orientación exclusiva a la industria de embalajes y procesos, fue acogido de forma especialmente favorable por el Consejo Asesor de interpack. Este órgano está formado por empresas líderes del sector, así como por las asociaciones alemanas más importantes de todos los campos representados en la feria.
