Oberta la convocatòria dels III Premis d'Innovació en Disseny i Sostenibilitat en Envàs i Embalatge
23 de juny de 2011
![Cartell del certamen Cartell del certamen](https://img.interempresas.net/fotos/460791.jpeg)
Aquesta convocatòria respon a l'estratègia del Clúster d'unir el món acadèmic i el món empresarial. En aquesta ocasió han col·laborat les següents escoles i facultats: EASD (Escola d'Art i Superior de Disseny de València); Universitat Cardenal Herrera CEU; Universitat Jaume I de Castelló; Universitat Politècnica de València (UPV), el campus d'Alcoi de la UPV, i l'ADCV (Associació de Dissenyadors de la Comunitat Valenciana). p>
El primer premi tindrà una dotació econòmica de 1.000 euros i dos accèssits de 500 euros. Tots els projectes presentats seran exposats en l'acte de lliurament dels premis el proper mes de setembre, amb el suport de la Universitat Cardenal Herrera CEU, les instal·lacions del Palau de Colomina acolliran la celebració. P>