Hispack 2006 ocuparà 51.000 m2 i reunirà a 700 empreses directes

El Saló Internacional de l'Embalatge, Hispack, organitzat per la Fira de Barcelona, té reservats més de 51.000 m2 nets, xifra que suposa un augment d'un 9,2% més que la superfície ocupada en el seu anterior edició celebrada el 2003. A finals del mes d'octubre, 700 empreses directes, 114 de les quals són estrangeres, havien confirmat la seva participació a la fira i s'estima que s'assoleixin els 800 expositors directes. Hispack registrarà importants increments tant de participació d'expositors com de superfície contractada que l'organització s'estima en un 10% i un 15% respectivament. El saló preveu superar els 35.000 visitants professionals.

Hispack ocuparà els pavellons 1, 2 i 3 del recinte de Gran Via de l'Hospitalet de Llobregat. En concret, el pavelló 1 agruparà l'oferta de Publicitat en Lloc de venda; Servivios, Matèries Primeres, Materials i Productes i Maquinària d'envàs i embalatge. Al pavelló 2 s'ubicarà la Maquinària i accessoris d'envàs i embalatge, Maquinària per a processos de fabricació i el sector de recuperació i reciclatge, i al pavelló 3 es trobarà la Maquinària d'embotellat, la maquinària d'etiquetatge, codificació i marcatge, i el sector de Logística i manipulació.

Per als organitzadors d'Hispack, la internacionalització és un dels principals eixos de l'actuació en aquesta edició. Fins a finals d'octubre han confirmat la seva assistència 114 empreses estrangeres, de 18 països diferents. Paral·lelament, l'organització ha posat en marxa una campanya de captació de professionals estrangers en aquells països considerats d'interès per empreses espanyoles.

A més, Hispack albergarà una de les trobades empresarials que organitza el programa de la Comissió Europea Al-Invest i que reunirà un centenar d'empreses del sector de l'envàs i embalatge d'Europa i Amèrica Llatina. Estan previstes també missions comercials inverses que posaran en contacte a empreses expositores amb professionals estrangers de països del nord d'Àfrica i Europa de l'est.

En l'apartat d'activitats formatives i congresales, Hispack acollirà per primera vegada el "Primera Trobada Hispack d'Investigació i Desenvolupament en Envasos i Embalatges" que se celebrarà els dies 28 i 29 de març al recinte Gran Via de Fira de Barcelona. Es tracta d'un congrés científic que serà un punt de trobada entre investigadors i tècnics per presentar i debatre els últims avenços en materials barrera aplicats a la tecnologia d'envasos i embalatges. Es presentaran i discutiran els avenços en els materials actuals com EVOH, poliamides, polièsters o poliacrilonitril, així com els nous materials en desenvolupament com policetonas alifàtiques, polímers de cristall líquid, recobriments metàl·lics i d'òxids metàl·lics, entre altres. Per a l'ocasió es reuniran experts del Japó, Estats Units i Europa.

Per la seva banda, Innopack Fundació Privada i BCD Barcelona Centre de Disseny en col·laboració amb Applus +, Centre Català del Plàstic, ESADE, Pro-Cartró Espanya i CIDEM organitzen la jornada "Innovació, Disseny i Certificació: Tres eixos fonamentals en la cadena del packaging". Tractaran la innovació com a eina de competitivitat, el disseny com a motor d'innovació, els nous materials i la certificació com a element clau de consolidació.

També, hi haurà una jornada dedicada als aspectes de l'envàs com a element de màrqueting i comunicació a càrrec d'un reconegut expert internacional en la matèria i la Jornada Jove del Packaging dirigida a estudiants de la matèria. A més, Hispack amplia el seu cicle d'exposicions amb Food & Pack que mostrarà els beneficis introduïts pel packaging en el món de l'alimentació.

Fira de Barcelona en col·laboració amb el departament de Comerç, Turisme i Consum de la Generalitat de Catalunya, presentaran una nova edició actualitzada i ampliada del Llibre Blanc de l'Envàs i Embalatge, la principal obra bibliogràfica per al coneixement del sector del packaging que es publica a Espanya.