Rohde & Schwarz muestra una simulación única de blancos de radar UWB
NXP Semiconductors, empresa innovadora y proveedora de soluciones de banda ultraancha (UWB), y Rohde & Schwarz presentaron una demostración conjunta de una configuración de prueba de simulación de blancos de radar UWB en el Mobile World Congress de Barcelona.
Esta es la primera demostración de su tipo, y verifica el extraordinario rendimiento del chipset Trimension NCJ29D6A de NXP junto con los algoritmos de radar avanzados. Es capaz de generar blancos de radar UWB con una distancia de blanco variable de hasta pocos centímetros, facilitando así un control y una reproducibilidad máximos del escenario simulado.
La tecnología de banda ultraancha (UWB) está experimentando un gran crecimiento en los mercados de automoción, comunicaciones móviles e IoT debido a la precisión y seguridad de sus funciones de determinación de distancia. Los sistemas de llave inteligente definidos por el Car Connectivity Consortium (CCC) utilizan la tecnología UWB para el acceso al vehículo “sin manos” de manera segura, cómoda y sin complicaciones. La actual generación de chipsets UWB Trimension de NXP abre el camino a nuevos casos de uso de radar UWB, como detección de presencia de niños (Child Presence Detection, CPD), detección de movimiento del pie para la apertura del maletero, la detección de intrusión o aproximación, entre otros.
Todas estas aplicaciones de radar UWB se benefician de la simulación de blancos avanzada, que puede resolver desafíos técnicos como la simulación de blancos a corta distancia y grandes anchos de banda de señal, por mencionar solo dos. Los componentes clave son el generador de señales R&S SMW200A, un analizador de espectro R&S FSW26 y un software de control desarrollado por R&S. El equipamiento utilizado está disponible en los laboratorios de desarrollo de UWB actuales, lo que reduce la inversión de capital inicial. La demostración es especialmente interesante para proveedores de chipsets UWB, proveedores de módulos, fabricantes de Nivel 1 y fabricantes de equipos originales para vehículos.
La cooperación con aliados estratégicos es muy importante para ayudar al ecosistema de la automoción a probar estos nuevos casos de uso. Rohde & Schwarz y NXP Semiconductors han colaborado estrechamente para validar este sistema de medida. Jürgen Meyer, vicepresidente del segmento de mercado de automoción de Rohde & Schwarz, comenta: “Valoramos mucho la estrecha colaboración con los equipos de NXP Semiconductors de todo el mundo, que nos ha permitido poner en práctica esta demostración única para brindar al sector de la automoción las capacidades de prueba que necesita para la próxima ola de aplicaciones UWB”.
Una parte integral de esta demostración es el TrimensionTM NCJ29D6A de NXP, el primer chipset UWB monolítico que combina la determinación de distancia segura y el radar de corto alcance con una MCU integrada para casos de uso como CPD, detección de movimiento del pie y detección de intrusiones. “Con el demostrador de Rohde & Schwarz, nuestros clientes pueden validar sus sistemas y algoritmos de radar UWB para acortar los ciclos de desarrollo y optimizar la comercialización”, indica Michael Leitner, director general de sistemas de acceso seguro a vehículos de NXP Semiconductors. Esta colaboración con Rohde & Schwarz representa un nuevo hito que contribuye al éxito de la tecnología UWB en el mercado de automoción”.
