Módulos flexibles y de alto rendimiento para el mercado europeo del IoT
VIA Technologies y Rutronik amplían su asociación
Redacción Interempresas
10/07/2024Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH, uno de los principales distribuidores de componentes electrónicos, y VIA Technologies, un referente internacional en el diseño y desarrollo de soluciones inteligentes para automoción, industria, edificios y edge, amplían su asociación para el mercado europeo. VIA es experto en plataformas Edge IoT de alto rendimiento para tecnologías y aplicaciones futuras como Edge Computing, IoT Industrial, Smart Home y Future Mobility.
La asociación con VIA brinda a Rutronik la oportunidad de ofrecer todas las soluciones de diseño de MediaTek, desde el diseño a nivel de chip hasta módulos y diseños de sistemas completos altamente integrados.
Calidad y flexibilidad: Sistema en módulos, ordenadores de placa única y sistemas de IA perimetral
Impulsados por procesadores MediaTek Genio, las soluciones inteligentes de edge de VIA ofrecen una gama completa de plataformas para diversos casos de uso, con interfaces interactivas hombre-máquina (HMI), visión por ordenador con IA y dispositivos inteligentes perimetrales a prueba de futuro. VIA ofrece un portafolio completo de sistemas en módulos, ordenadores de placa única y sistemas de inteligencia artificial perimetral.
Los módulos y placas de edge inteligente de VIA están disponibles en formatos SOM, Mini-ITX y Pico-ITX. Construidos con los más altos estándares de calidad, tienen garantizada la longevidad para soportar ciclos de vida del producto extendidos. Los paquetes de soporte para placas Android y Linux y los kits de evaluación de software están incluidos para simplificar el desarrollo del sistema para plataformas basadas en ARM. También se ofrecen servicios flexibles de personalización de hardware y software para acelerar el tiempo de comercialización y minimizar los costos de desarrollo.
