El sistema de conectores Micro-Fit 3.0 de Molex llega a Rutronik

Rutronik System Solutions mejora su oferta con el sistema de conectores Micro-Fit 3.0 de Molex, que destaca por su amplia gama de números de polos y longitudes de cable para la transmisión de energía y señales. Con un paso de 3,0 mm y una capacidad máxima de transporte de corriente de 8,5 A, garantiza una alimentación fiable en un diseño compacto.

Características opcionales como el aseguramiento de la posición de contacto (TPA), la capacidad de acoplamiento ciego y la tecnología de ajuste a presión, entre otras, proporcionan a los fabricantes de equipos originales la flexibilidad que desean para aplicaciones con limitaciones de espacio. Entre ellas se incluyen las de automoción, consumo, medicina y telecomunicaciones/redes.

Los terminales totalmente aislados protegen de posibles daños a los terminales durante la manipulación y el acoplamiento y minimizan el riesgo de cortocircuitos debidos a residuos.

El sistema de conectores Micro-Fit 3.0 de Molex ofrece la conexión adecuada para cada aplicación.

Para satisfacer los diversos requisitos de los fabricantes de equipos originales, por ejemplo, la familia Micro-Fit de Molex ofrece los conectores adecuados:

• Especialmente en aplicaciones de difícil acceso, como unidades deslizantes o bandejas de ventiladores, las conexiones deben poder cerrarse y abrirse sin contacto visual o con contacto visual limitado. Esta tarea es lenta y puede provocar daños. Con Micro-Fit BMI (Blind Mate Interface), Molex proporciona conectores de cable a cable y de cable a placa con acoplamiento ciego, con hasta 2,54 mm de tolerancia a la desalineación y capacidad de autoalineación.
• La función de aseguramiento de la posición de los contactos (TPA) reduce el deslizamiento de los contactos mediante un bloqueo redundante. Sólo puede cerrarse cuando el contacto está correctamente posicionado. Los conectores Micro-Fit TPA de Molex evitan interferencias con los productos finales. Están disponibles en una fila con bloqueo secundario integrado y en doble fila.
• La especificación CPI de los conectores Micro-Fit 3.0 incluye una interfaz de clavija a presión con resorte, al tiempo que conserva todas las características del conector Micro-Fit 3.0 estándar. Junto con el receptáculo Micro-Fit 3.0, es posible convertir fácilmente las placas de circuito impreso de aplicaciones de soldadura a aplicaciones de ajuste a presión. Esto permite reducir los costes de diseño. La forma de alfiler garantiza una conexión fiable.
• Si las aplicaciones van a estar equipadas con conectores que requieren menores fuerzas de inserción y extracción o toleran ciclos de acoplamiento frecuentes durante más tiempo, los contactos Micro-Fit 3.0 RMF resultan ideales. La versión prelubricada puede acoplarse hasta 250 veces y encaja en las carcasas estándar Micro-Fit 3.0. Los contactos RMF están disponibles en calibres de 20 a 30 AWG.