Conector UHM, seleccionado como base del estándar PICMG 2.30
3M anuncia que el Grupo de Fabricantes de Ordenadores Industriales PCI (PICMG) ha elegido su nuevo conector de zócalo Ultra Hard Metric (UHM) como base para el próximo estándar PICMG 2.0 CompactPCI PlusIO fundamentado en el actual estándar CompactPCI PICMG 2.0 y que definirá la asignación de pin y la función de los pines de usuario en el conector J2 para slot de sistema de 32 bit. Por consiguiente, el conector J2 se puede utilizar en la transmisión de un elevado número de señales serie de alta velocidad como PCI Express, SAS / SATA, USB y Gigabit Ethernet.
Además de ser compatible con las dimensiones de PCB y el tipo de conexión del estándar CompactPCI existente, el conector UHM de 3M protege cada pin o par de pines de forma individual, haciendo posible un rendimiento de 7 Gbps en diseños de sistema Hard-Metric de 2 mm. Esto también permite que los usuarios de equipos CompactPCI saquen mayor partido a su inversión en tarjetas de bus PCI al usar el mismo sistema con las nuevas aplicaciones de datos serie de alta velocidad.
Manfred Schmitz, miembro del Grupo de Trabajo PICMG CompactPCI Plus y MEM Mikro Electronik, destaca que “la impedancia del conector está especialmente indicada para transmitir señales ‘single-ended’ y diferenciadas. “El conector de zócalo UHM de 3M ha sido desarrollado para ser compatible mecánicamente con el conector Hard-Metric para CompactPCI con el objetivo de actualizar fácilmente el rendimiento de los diseños existentes”, afirma Barbara Schmitz, Responsable de Marketing de MEM. “En este momento de incertidumbre económica, es bueno saber que podemos confiar en la calidad de las soluciones de interconexión de 3M para proteger las inversiones realizadas y ampliar la duración de los sistemas de nuestros clientes”.
El nuevo diseño del conector UHM está preparado para acoplarse con los conectores Hard-Metric estándar, ampliamente extendidos en la industria (IEC 61076-4-101). Dicho conector se presenta en los factores en forma de cinco filas (A, B, CL, CR, AB) y ocho filas (D, E, DE, FL, FR) para crear diseños en alta densidad.
