Interfaz de cable óptico activo zCD de Molex escalable hasta 400 Gbps

La interfaz de la solución de interconexión de cable óptico activo (AOC) zCD, recién lanzada por Molex Incorporated, ha sido seleccionada por el grupo CDFP MSA líder del sector como interfaz para el módulo de 400 Gbps intercambiable en caliente del consorcio.

“Estamos orgullosos de comercializar uno de los sistemas de interconexión con la densidad más alta que existe actualmente en el mercado”, señala Scott Sommers, gerente de productos del grupo global de Molex, y continúa: “La solución AOC zCD presenta un factor de forma atractivo, que contribuirá a promover la adopción de la tecnología con velocidades de datos de 400 Gbps.”

Escalable hasta 400 Gbps, la interconexión zCD es ideal para velocidades de señalización de datos de telecomunicaciones de alto ancho de banda, redes y ordenadores corporativos. Basado en una tecnología fotónica de silicio de modo simple, el sistema AOC zCD de Molex transmite 28 Gbps a través de 16 canales bidireccionales con excelentes características de integridad de señal, de protección contra interferencias electromagnéticas (EMI) así como de disipación térmica. El paso estrecho de la solución de interconexión zCD capacita a los fabricantes de equipos originales (OEM) para diseñar sistemas con capacidad de hasta 5 terabytes en una sola tarjeta de línea.

Los cables ópticos activos zCD transmiten hasta 4 km con un coste y consumo energético mínimos en comparación con los módulos ópticos de largo alcance. Con una disipación de energía de 6 W, es una solución de fibra óptica de potencia más baja y de alcance más largo de la industria. Los sistemas AOC zCD están diseñados para aplicaciones Ethernet, InfiniBand y protocolos patentados.

El conector zCD correspondiente está disponible en una versión de cuerpo corto para cables de cobre pasivos y activos, así como en una versión de cuerpo largo para cables ópticos activos y transceptores, y presenta una huella recta de retorno (back-route) con un paso de 0,75 mm. Una junta de elastómero o resortes de metal reducen o suprimen las interferencias electromagnéticas. Concebido para admitir una gran variedad de módulos térmicos y disipadores de calor, el diseño del conector de encaje a presión garantiza una conexión firme y simple de la placa.

“Con la solución de interconexión zCD, Molex ofrece a sus clientes que requieran una capacidad de 400 Gbps a través de diferentes vías a velocidades de datos de hasta 28 Gbps altos niveles de integración y rendimiento, así como una fiabilidad a largo plazo”, concluye Scott Sommers.