Resistencias de chip de película gruesa
Welwyn Components, empresa representada en España por Anatronic, S.A., ha introducido una nueva serie de resistencias de chip de película gruesa que posee la calificación para operar con una temperatura de hasta +250 °C.
La nueva serie HTCR, que se encuentra disponible en formatos 0805, 1206, 2010 y 2512 con resistencias de 1 R0 a 10 M, garantiza la máxima fiabilidad en aplicaciones petroquímicas, de automoción, aeroespaciales y defensa.
Cuatro opciones de terminación ofrecen soporte para el amplio rango de métodos de ensamblaje usados en diseños de elevada temperatura, incluyendo procesos ‘wire bonding’, adhesivos y soldaduras.
Los tipo ‘planar gold G’ y ‘PtAg P’ son producidos mediante la impresión de electrodos, resistencias y ‘over-glaze’ en un sustrato de alúmina, y entonces el láser adecúa los elementos de resistencia a los valores requeridos. Estos dispositivos son ideales para fijación de adhesivos conductivos; mientras que las resistencias tipo G con terminaciones doradas responden a las necesidades de ‘wire bonding’.
Las versiones EW se caracterizan por electrodos PtAg de película gruesa impresos en alúmina junto con el material resistente y ‘over-glaze’. También son ideales para ensamblajes adhesivos al disponer de terminaciones con una cubierta de polímero. Los tipos F se producen de la misma forma que los modelos EW y se preparan para el ensamblaje de soldadura con una barrera de níquel y estaño al cien por cien.
La serie HTCR también incluye resistencias no-magnéticas que dotan de una excelente solución para aplicaciones modo equipos de escaneado MRI. Además, la ausencia de materiales orgánicos contribuye a que estos modelos sean la elección perfecta para diseños científicos.
Las nuevas resistencias de elevada temperatura, que son compatibles con la normativa RoHS, se suministran en cinta y bobina para ensamblaje automatizado.
