Molex Incorporated lanza el sistema modular de interconexión mezzanine NeoScale

Molex Incorporated ha lanzado un nuevo sistema modular de interconexión mezzanine, denominado NeoScale, capaz de alcanzar una integridad óptima de la señal a velocidades de datos superiores a 28 Gbps.

Diseñada para aplicaciones mezzanine de placas de circuito impreso (PCB) en torres de redes corporativas y concentradores y servidores de telecomunicaciones, así como para controladores industriales y escáneres de alta capacidad para fines médicos y militares, la interconexión mezzanine NeoScale presenta una configuración de tríada de obleas, cuya patente se está tramitando, que aísla cada par diferencial para lograr niveles óptimos de rendimiento y personalización.

“La tríada modular NeoScale consta de tres pines por par diferencial: dos pines de señal y un pin de tierra blindado. Cada tríada es un par diferencial independiente de 28 Gbps sin pines de tierra y puede ser optimizada para sistemas de alimentación o de terminación única de alta velocidad”, explica Adam Stanczak, gerente responsable del desarrollo de nuevos productos de Molex, y añade: “La interconexión mezzanine NeoScale altamente flexible y robusta ofrece una transmisión de señal extraordinariamente limpia y una gran integridad de la señal en comparación con otros conectores mezzanine actualmente disponibles en el mercado.”

La estructura de panal de la carcasa de la interconexión mezzanine NeoScale hace que en cada tríada se minimice la diafonía guiándola hacia fuera de la PCB en una o dos capas, por lo que los diseñadores ahorran considerables costes de material de PCB. Además, la singular estructura de panal ubicada en la carcasa del conector protege la interfaz de acoplamiento y los contactos flexibles y contribuye a prevenir daños en los terminales.

Con una densidad de 82 pares diferenciales por pulgada cuadrada, la disposición de la interconexión NeoScale puede personalizarse con pares diferenciales de alta velocidad, trazas de terminación única de alta velocidad, líneas de terminación única de baja velocidad y contactos de potencia.

Disponible con impedancias de 85 y 100 y altura de apilamiento de 12 mm a 40 mm, las opciones de diseño de NeoScale incluyen de 6 a 30 tamaños de columna de circuito con opciones de 2, 4, 6 y 8 hileras, abarcando entre 12 y 240 tríadas en un solo conjunto.

La interconexión mezzanine NeoScale utiliza la Solder Charge Technology(TM) patentada de Molex como método de fijación para terminaciones de PCB. Como solución más económica y más fiable que las conexiones BGA (Ball Grid Array), el proceso de montaje en superficie (SMT) simplifica el diseño, facilita uniones de soldadura firmes en la fabricación de masa y elimina la necesidad de uniones térmicas y formas complejas en la cola de soldadura.

El conjunto de conexión NeoScale presenta un paso de 2,80 mm entre pares diferenciales. El pin del conjunto de conexión incluye funciones de polarización y modulación. El pin de conexión a tierra tiene dos puntos de fijación SMT, con cuatro juntas de soldadura por tríada, y la huella de la PCB no cambia al mezclar y combinar los diferentes pares diferenciales y tríadas de terminación única de alta velocidad y de potencia en el interior de la carcasa. La orientación de sistema de conexión NeoScale presenta una configuración en espejo con una línea divisoria de pantallas protectoras espalda con espalda (back-to-back). La línea de simetría resultante biseca el par de tríada para facilitar el enrutamiento de PCB y la asignación de pines (pin-out) en beneficio de una integridad óptima de la señal y una excelente estabilidad mecánica, características a las que también contribuye la construcción moldeada robusta que protege contra daños debidos a manipulación.

“El sistema modular de interconexión mezzanine NeoScale es una solución ideal para diseños en los que el espacio en la placa de circuito impreso es un factor crítico y ofrece a los arquitectos y diseñadores de sistemas una herramienta de diseño resistente y fácilmente personalizable para un host de aplicaciones para sistemas de alta densidad”, concluye Stanczak.