Molex presenta el zócalo de CPU LGA 2011-0 que soporta los procesadores más avanzados de la serie Intel Core i7
Molex Incorporated ha ampliado su oferta de soluciones para CPU con el lanzamiento del zócalo LGA 2011-0, aprobado por Intel, para los microprocesadores Sandy Bridge-E de 32 nm de la serie Intel Core i7. Diseñado para alcanzar una potencia de diseño térmico (TDP†) de 130 W, el LGA 2011-0 reemplaza el zócalo de CPU LGA 1366, que se utilizaba con los procesadores Core i7-930, i7-950, i7-960, i7-980 e i7-990X de Intel.
“El nuevo zócalo LGA 2011-0 presenta niveles superiores de fiabilidad eléctrica, mecánica y térmica, necesarias para alcanzar el rendimiento exigido por los procesadores Core i7-3930K, i7-3820 e i7-3960K de la serie Extreme Edition de Intel, que se utilizan en servidores corporativos, estaciones de trabajo y ordenadores personales de gama alta”, afirma Carol Liang, gerente de producto para el mercado mundial de Molex, y añade: “Un mayor número de pines y una densidad más alta de contactos convierten el zócalo compacto LGA 2011 en una solución ideal para soportar el encapsulado de tamaño reducido y las potentes funciones de la segunda generación de los procesadores más avanzados de la serie Core i7 de Intel en aplicaciones que establecen nuevos estándares de rendimiento.”
Un innovador diseño ISP (Interstitial Seating Plane) a plena carga mejora la fiabilidad del contacto del zócalo LGA 2011-0 de Molex, ya que previene cortocircuitos causados por la deformación de contactos como consecuencia de cargas excesivas del encapsulado. El zócalo LGA 2011-0 es compatible con conjuntos de diseño ILM estándar (cuadrado) y estrecho. El ILM estándar tiene una zona prohibida más amplia (80 mm x 80 mm) que el ILM estrecho (56 mm x 94 mm). El zócalo LGA 2011-0 no es retrocompatible con otros procesadores ni con sus conjuntos ILM.
“El singular diseño ISP del LGA 2011-0 minimiza el riesgo de cortocircuitos en condiciones de sobrecarga del procesador y protege así la inversión de los usuarios que dependen de una fiabilidad más alta del sistema y de un funcionamiento sin interrupción”, concluye Carol Liang.
El zócalo de CPU LGA 2011-0 utiliza contactos muy resistentes con una aleación de cobre para ofrecer un alto y sólido rendimiento. La orientación angular de los terminales del zócalo reduce el riesgo de contacto cruzado en condiciones de sobrecarga del procesador. Molex también ofrece zócalos de contacto enchapado en oro de 15 o 30 micrones con tapas para pick &-place que permiten la fácil colocación en el montaje automatizado de las placas. Todos los zócalos se suministran con una bandeja de JEDEC.
