Molex presenta su solución de interconexión zSFP+ SMT mejorada
Los conectores zSFP+ (Small Form-factor Pluggable Plus) SMT (Surface Mount Technology) de Molex Incorporated, que constan de 20 circuitos, ofrecen un rendimiento superior en equipos de telecomunicaciones y de transmisión de datos de alta velocidad. Diseñados para comunicaciones serie de 25 Gbps a través de Ethernet y canal de fibra de alta velocidad, los nuevos sistemas de interconexión zSFP+ son escalables para la nueva generación de aplicaciones y proporcionan excelentes características de interferencias electromagnéticas (EMI) y de integridad de la señal (SI) en canales de 10 y 16 Gbps. Son retro-compatibles y tienen la misma interfaz de acoplamiento y una caja con blindaje EMI de las mismas dimensiones que el factor de forma SFP+.
Los conectores zSFP+ presentan un diseño de acoplamiento preferencial con moldeo por inserción y una geometría de acoplamiento con un espesor mínimo y de forma precisa que optimiza el rendimiento mecánico y eléctrico así como la integridad de la señal, a la vez que reduce significativamente la resonancia en comparación con los productos SFP+ actuales. Entre los componentes del nuevo sistema de interconexión zSFP+ figuran: conectores zSFP+ SMT de 20 circuitos, conectores integrados apilados y conjuntos de cables ópticos pasivos.
“Los conectores SFP y los conectores integrados apilados incorporan importantes mejoras de diseño para optimizar el rendimiento y cumplir los requisitos de la nueva generación”, explica Joe Dambach, nuevo director de Desarrollo de Productos de Molex, y añade: “La nueva tecnología zSFP+ SMT ofrece una solución totalmente integrada para modernizar y diseñar soportes, conmutadores, routers y concentradores para oficinas centrales y sistemas de datos multiplataforma.”
En lo que concierne a la huella de la placa de circuito impreso, la interfaz de acoplamiento y el tamaño de la caja con blindaje EMI, los conectores zSFP+ SMT de 20 circuitos no presentan diferencias con los diseños de tarjetas de host con factor de forma SFP+, por lo que son totalmente retro-compatibles y pueden sustituirlos de inmediato. La caja de termoplástico resistente a altas temperaturas es apta para procesos de soldadura sin plomo. Cajas agrupadas de un solo puerto soportan aplicaciones y opciones multipuerto con diferentes espesores de tarjetas y procesos de montaje, lo que permite incorporar aplicaciones de servidores y conmutadores a un coste comparable con el de cajas SFP+. Se ofrecen cajas agrupadas con dos, cuatro o seis puertos para múltiples opciones de diseño.
Los conectores integrados apilados y las cajas están disponibles en un sistema de conexión a presión, que elimina el ensamblaje con soldadura por reflujo, además de ofrecer un diseño compacto que ahorra espacio y es fácil de procesar. Un blindaje vertical interno reduce enormemente las interferencias electromagnéticas. Las terminaciones de encaje a presión permiten montajes con proximidad reducida (belly-to-belly) para cajas individuales y agrupadas a fin de usar al máximo el espacio en la placa de circuito impreso.
Las tapas traseras o laterales opcionales para los tubos luminosos proporcionan flexibilidad a la hora de encaminar la señal del circuito impreso de los LED para informar al usuario sobre el estado y la actividad de los puertos. Se utilizan conjuntos de cables dúplex LC de fibra óptica tipo OM3/OM4 de Molex en combinación con módulos ópticos zSFP+ para ofrecer una solución de interconexión de alto rendimiento con opciones personalizadas, incluyendo diferentes longitudes y sujeta-cables para cables rectos y en ángulo de 45 y 90 grados. Los cables de puente dúplex LC con fibra OM3/OM4 ofrecen el ancho de banda de lanzamiento mejorado necesario para esta nueva generación de dispositivos zSFP+.
Los conectores dúplex LC de Molex cumplen con los estándares EIA-TIA y FOCIS 10 y son compatibles con los dispositivos MSA. Joe Dambach señala: “Las interconexiones zSFP+ mejoradas proporcionan un excelente sistema de acoplamiento para los nuevos diseños de 25 Gbps; y los clientes de Molex ya pueden aprovechar estas ventajas implementando la solución zSFP+ en sus placas actuales de velocidad más baja para obtener una mayor integridad de la señal.”
