Molex presenta la nueva generación de zócalos de módulos de memoria de alto rendimiento
Molex Incorporated ha presentado una gama de zócalos DDR3 DIMM, provistos de tecnologías de montaje en superficie (SMT), through-hole y de encaje a presión (press-fit), que se ha desarrollado especialmente para cumplir los requisitos exigentes de aplicaciones de memoria de alta densidad que se suelen encontrar en sistemas de telecomunicaciones, redes y datos, plataformas computacionales avanzadas, equipos de control industriales y aparatos médicos.
Como tecnología de interfaz DDR (Double Data Rate) DRAM establecida, DDR3 admite velocidades de datos de 800 Mbps a 1.600 Mbps a frecuencias de reloj de 400 MHz a 800 MHz, respectivamente. Con una tensión de funcionamiento estándar de 1,5 V, DDR3 reduce el consumo de energía en un 30 % en comparación con su antecesor DDR2 y, al mismo tiempo, duplica eficazmente la velocidad.
“A medida que crece la necesidad de anchos de banda más altos, la capacidad de transmitir datos con mayor rapidez, sin sacrificar el valioso espacio en la placa o aumentar el consumo de energía, es cada vez más importante,” señala Douglas Jones, gerente de productos de Molex, y añade: “Con los zócalos DDR3 DIMM, nuestros clientes cuentan con lo último en interconexiones de memoria de alto rendimiento y pueden mantener, o incluso reducir, el tamaño actual de los encapsulados y ahorrar energía.”
Los zócalos DDR3 DIMM de perfil ultrabajo de Molex para el montaje through-hole presentan una superficie de asiento más baja (1,10 mm) que los diseños estándares y permiten el uso de módulos de memoria de perfil muy bajo con alturas de asiento inferiores a 2,80 mm en los sistemas blade de ATCA. Estos zócalos liberan hasta 20,23 mm de espacio vertical por encima de la placa de circuito impreso (PCB) para el montaje de memorias DIMM de alta densidad y conservan la misma altura de diseño. Los nuevos zócalos DDR3 DIMM también ofrecen una baja resistencia de contacto, de tan solo 10 mΩ, para soportar le uso de módulos DIMM registrados, aparte de los no registrados, y reducir el consumo de energía en servidores blade. Los zócalos, libres de halógenos y provistos de un mecanismo de cierre, se alojan en una carcasa de nailon con fibra de vidrio resistente a altas temperaturas y constan de un mecanismo de cierre, para posibilitar procesos de soldadura tanto por onda como por reflujo de infrarrojos a altas temperaturas.
Diseñados para conjuntos de chips de servidores multiprocesador, los zócalos DDR3 DIMM de Molex para el montaje press-fit y SMT presentan una carcasa aerodinámica para maximizar el flujo de aire, ahorrar espacio y costes y reducir el consumo energético. Los zócalos están disponibles en las siguientes versiones: press-fit de muy bajo perfil (14,26 mm), press-fit de bajo perfil (22,03 mm), SMT de muy bajo perfil (14,20 mm) y SMT de bajo perfil (21,34 mm). El diseño ergonómico del cierre permite un accionamiento rápido y una fácil extracción de los módulos de memoria de alto rendimiento, mientras la baja superficie de asiento, de 2,40 mm, optimiza el espacio vertical para posibilitar alturas de diseño más flexibles del módulo de memoria. Al liberar el valioso espacio en la placa de circuito impreso para trazar pistas de densidad más alta, los zócalos press-fit constan de pines de alta precisión que son más pequeños que los terminales press-fit estándares.
Todos los zócalos DIMM DDR3 de perfil bajo, muy bajo y ultrabajo de Molex cumplen la normativa RoHS, y sus versiones para montaje through-hole y SMT están libres de halógenos.
