Proceso de fundición a presión a alta densidad de Aavid Thermalloy para disipadores de aluminio
Los productos cuya misión es disipar el calor como por ejemplo disipadores, cajas de componentes electrónicos, placas refrigerantes estancas, etc. requieren de algunas características tales como una alta conductividad térmica, una baja porosidad, hermeticidad así como de un proceso que permita realizar paredes delgadas y aletas altas.
Incorporación de insertos y detalles superficiales
El cobre, el grafito u otros materiales con coeficientes de expansión térmica inferiores al aluminio pueden ser incorporados directamente dentro de la pieza. El proceso HDDC permite la obtención de una fuerte unión mecánica entre los diferentes materiales con un contacto íntimo entre ellos y una porosidad casi nula. Los detalles superficiales tales como nervios, soportes o cavidades en el disipador facilitan el acoplamiento con componentes electrónicos y accesorios de montaje.
Aletas delgadas, altas y compactas
El proceso HDDC ofrece diferentes ventajes en comparación con la fundición a presión tradicional, el mecanizado y la extrusión. Algunas de estas ventajas son las mejores prestaciones térmicas junto con la posibilidad de aumentar el número de configuraciones geométricas factibles, el espesor y la forma de las aletas (por ejemplo, aletas oblicuas o elípticas, disposición radial de las aletas, etc.). Muchas de estas características no se pueden obtener con una extrusión o fundición a presión tradicional. Asimismo, el proceso HDDC permite disipar el calor con carcasas de paredes más delgadas y ligeras, con la posibilidad de incluir detalles geométricos complejos, y reducir así el peso total del objeto.
Avanzados procesos de post-formado
Los procesos de mecanizado que no exponen la porosidad y los procesos de soldadura sin porosidad permiten la fabricación de complejos montajes sin comprometer la hermeticidad de los mismos. Los procesos de acabado superficial como el anodizado y el galvanizado pueden llevarse a cabo sin retención electrolítica en la porosidad superficial.
En particular, las placas refrigerantes fabricadas mediante el proceso HDDC están dotadas de numerosas características atractivas:
Distribución uniforme de la temperatura: La capacidad de la fundición a presión de moldear aletas y canales refrigerantes tridimensionales, la mejora de ciertos atributos geométricos tales como el espesor de la aleta y el ángulo de desmoldeo así como la posibilidad de emplear aleaciones con una conductividad superior, permiten una mejor optimización del recorrido del fluido con el objeto de conseguir una distribución uniforme de la temperatura.
Producción de masa: El proceso HDDC es apto para producciones con altos volúmenes, incluyendo productos con insertos prefabricados de cobre, acero inoxidable u otros materiales que contribuyan a distribuir el calor, con insertos roscados o con conectores para el circuito refrigerante.
Totalmente fiable: Las piezas fabricadas con aleaciones de aluminio de la serie 6XXX pueden ser fácilmente soldadas mediante un proceso a atmósfera controlado (CAB brazing) o al vacío (vacuum brazing) para formar una placa refrigerante tridimensional perfectamente hermética.
