System-on-Module (SoM) inalámbrico para dispositivos embebidos conectados
Eurofach Electrónica13/06/2016
Diode, a través de su División de Comunicaciones - IoT, ha anunciado la disponibilidad de ConnectCore for i.MX 6UL de Digi International, una nueva plataforma de módulo embebido que ofrece un System-on-Module (SoM) con conectividad 802.11ac wireless LAN de banda dual y Bluetooth 4.1 (Smart Ready) en un formato de montaje en superficie y bajo perfil (menor al de un sello de correos).Basado en el nuevo procesador NXP i.MX 6UltraLite (Cortex-A7 de hasta 696 MHz), el módulo ha sido diseñado como una plataforma embebida inteligente, eficiente y compacta para responder a la necesidad de integración en dispositivos conectados, sin riesgos de diseño de hardware y software.
El ConnectCore i.MX 6UL integra IC de gestión de potencia (IPIC) NXP PF3000, Flash NAND SLC de 2 GB y DDR3 de hasta 1 GB, conectividad 10/100 Ethernet y rango de temperatura operativa industrial.
El formato Digi SMTplus™ (29 x 29 x 3.75 mm) permite a los fabricantes de dispositivos optimizar el desarrollo de producto y mejorar sus prestaciones sin comprometer la flexibilidad de diseño. Al ofrecer dos opciones de integración (LGA de 245-pad y castellated edge vias de 76-pad) en un mismo formato, se dota de una solución escalable que cumple un gran número de requerimientos.
El montaje en superficie también proporciona fiabilidad en aplicaciones con presencia de choque y vibración y dispositivos de bajo perfil y, por lo tanto, elimina la necesidad de conectores board-to-board (BTB) costosos.
El soporte Linux Board Support Package (BSP) + software de Digi aporta un mantenimiento continuo y eficiente. Como parte del respaldo de Linux, el nuevo Digi TrustFence™ Device Security Framework ofrece las funciones requeridas para proteger dispositivos y aplicaciones. Entre dichas funciones se encuentran “conexión segura”, “boot autenticado”, “almacenamiento de datos encriptados”, “puertos con acceso controlado”, “actualizaciones de software” e “integración de on-module Secure Element (SE)”.
“El ConnectCore 6UL demuestra nuestro liderazgo en tecnología embebida y wireless al ofrecer una plataforma de desarrollo de producto conectado con soporte de hardware y software”, afirma Mike Rohrmoser, director de Gestión de Producto de Sistemas Embebidos de Digi International. “Los clientes ahora puede acelerar la llegada de dispositivos conectados, inteligentes y seguros sin comprometer la flexibilidad de diseño”.
También estarán disponibles dos kits de desarrollo: ConnectCore 6UL Starter Kit (agosto 2016) y ConnectCore 6UL Jumpstart Kit (septiembre 2016).
