Rockwell Automation mostrará su nueva visión de 'Connected Enterprise' en Hispack 2015
Rockwell Automation mostrará las últimas novedades en productos y servicios de automatización para el sector del Envase y Embalaje en la feria Hispack 2015, que tendrá lugar en Barcelona del 21 al 24 de abril. El objetivo de Rockwell Automation para esta edición es ser el punto de encuentro entre fabricantes de maquinaria y usuarios finales para descubrir las últimas novedades en tecnología para mejorar la producción, reducir riesgos y aumentar el retorno de sus inversiones. 'The Rockwell Automation Connection Point' será el punto de encuentro para descubrir todas estas novedades.
The Rockwell Automation Connection Point' será el punto de encuentro para descubrir todas estas novedades. Las principales soluciones que presentará Rockwell Automation en Hispack son:
- Nuevo sistema iTRAK
- Soluciones de seguridad en máquina
- 'Connected Enterprise'
- Recursos de exportación a Norteamérica
- Paneles interactivos con los últimos productos.
Rockwell Automation demostrará en este evento cómo se puede ayudar a las empresas a capitalizar la Empresa Conectada (Connected Enterprise) para disfrutar de las ventajas que sustentan la visión de la industria 4.0. También pondrá de relieve cómo, utilizando este enfoque, las empresas pueden abordar múltiples objetivos de la industria –incluyendo el aumento de la productividad– y reducir los costes.
En el ámbito de las soluciones para la industria del packaging, Rockwell Automation presentará su innovador sistema iTRAK, un sistema de control de movimiento lineal, modular y escalable que permite el control independiente de múltiples transportes dentro de la máquina. Atrás han quedado las cadenas rotativas, las correas y los engranajes. iTRAK reemplaza este hardware con perfiles de software sencillos y eficaces, que redefinen la velocidad y la flexibilidad en la automatización, al tiempo que ayuda a sus usuarios a aumentar el rendimiento y reducir su huella de carbono.
Con un enfoque integrado y conectado, que abarca todas las facetas de las demandas operacionales de la industria del packaging, Rockwell Automation es la única empresa con una oferta tan amplia y efectiva. Desarrollar programas de fabricación inteligente es un objetivo principal de muchas de las compañías de packaging punteras, y gracias a la proliferación y la asequibilidad de EtherNet en la planta y de los dispositivos inteligentes, las potentes soluciones informáticas locales y las múltiples tecnologías de red, la información se transforma en conocimiento, aportando a los fabricantes nuevos niveles de visibilidad.
Más información en: http://www.rockwellautomation.com/esp/events/hispack/hispack15.page?
