Nueva gama Vier específica para el corte de chapa

La experiencia adquirida durante más de 25 años permite a Vier Electrónia ofrecer tanto maquinaria de altas prestaciones para los sectores del corte y deformación de chapa como asesoramiento en las tecnologías de oxicorte, plasma y láser, así como en el plegado y cizallado bajo control numérico.

El proceso de oxicorte es uno de los más importantes procesos en la industria del metal. La llama de calentamiento eleva la temperatura del material (acero al carbono) a cortar a su temperatura de ignición. Es entonces cuando un chorro de oxígeno a una pureza del 99,5% es lanzado contra la zona del material calentado. El proceso de oxidación comienza; el chorro de oxígeno atraviesa el material de un lado al otro y a su vez, el movimiento de translación de la máquina hace que se genere un corte con una sangría determinada por el orificio de salida de la boquilla de corte. En comparación con otros procesos, el oxicorte es económico y permite realizar cortes de grandes espesores (hasta 1.000 milímetros).

Cuando el proceso de oxicorte se automatiza, es necesario controlar la velocidad, la altura y la perpendicularidad del soplete. Es entonces cuando entra en juego el soplete Alfa, un modelo único que ofrece control de altura magnético integrado, sistema rápido y manual de cambio de boquillas, ignición interna del sistema y un 30% más de velocidad que otros sistemas (Harris, Koike, etc.).

El siguiente paso en la evolución de los sistemas de corte de chapa es el corte por plasma. Un sistema que permite cortar diferentes tipos de materiales y espesores (hasta 100 milímetros), con unas tasas de productividad muy superiores a sus competidores (oxicorte y láser).

El proceso consiste en generar un arco voltaico que hace que el material se caliente de tal forma que al inyectar un gas plasmógeno en el proceso, el material se funda y pueda ser cortado. Los plasmas de alta definición han conseguido mejorar este proceso, incrementando la calidad, la perpendicularidad y la velocidad.

Hoy en día y dependiendo de los contornos a procesar, el plasma es un potente competidor del láser de CO₂, ya que es capaz de cortar con similar calidad, a mayor velocidad y con un coste de producción significativamente menor. En este camino se encuentra el último sistema de alta definición fabricado por Kjellberg, el HiFocus 161i. Se trata de un sistema que utiliza la última tecnología aplicada y que ofrece por consiguiente mayores velocidades de corte, menor gasto de consumibles y gases, incrementa el factor de eficiencia de los módulos de potencia, reduce el gasto de electricidad y el de emisiones de humos. En resumen, un equipo que piensa en verde, para una época con conciencia medioambiental y de contención de gastos.

Los láseres de fibra de alta potencia son creados mediante fibras ópticas activas y diodos semiconductores, una fusión entre dos de las tecnologías láser más innovadoras y avanzadas. Estos láseres de fibra utilizan como fuente de luz, diodos semiconductores emisores para bombear las fibras activas. El rayo láser emitido se encuentra dentro de las fibras ópticas y se entrega a través de un cable blindado flexible. Las fibras activas, fibras especiales dopadas con iones de tierras raras, emiten una luz muy brillante desde un núcleo muy pequeño, lo que hace posible la producción de kilovatios salida con una calidad excelente del rayo.

Es un nuevo concepto de láser que hace su entrada en el mundo del corte de chapa. Bajos costos, alta eficiencia y escaso mantenimiento, hacen del láser de fibra YLS2400 de IPG Photonics, un producto muy interesante ahora y de cara al futuro. Fáciles de integrar, sin necesidad de espejos de desviación, estos sistemas son ideales para su instalación tanto en máquinas de corte nuevas como en máquinas a reformar.