Cleancon: un innovador concepto de limpieza de tornillos

En la actualidad, todas las OEM identifican a las fallas electrónicas como la mayor causa de problemas en los automóviles. En consecuencia, la limpieza técnica no sólo de componentes electrónicos sino también de componentes neumáticos e hidráulicos (utilizados en los frenos, motores y chasis) es un tema de preocupación cada vez mayor para la industria automotriz. Por la tendencia actual de unidades y módulos de cada vez mayor performance y tamaños más reducidos, las partículas microscópicas en la superficie de los componentes pueden causar malos funcionamientos con facilidad.

Arnold Umformtechnik ofrece una solución adecuada en forma de su concepto de limpieza Cleancon.

El proceso completo consta de cinco pasos:

1. En el perfil de requisitos del cliente, se definen los límites, se analiza el ambiente, se graban especificaciones de inspección y superficie, y se especifica el packaging.
2. Durante la producción, el proceso entero se acompaña con procesos de limpieza.
3. En la sala limpia, se limpian microscópicamente las partes, se aplican capas antifricción según sea necesario, y se empacan los componentes.
4. En el análisis de limpieza según VDA 19, se utiliza un método de extracción adaptado y se investigan el tamaño y distribución de las partículas y gravimétricas.
5. Finalmente, se colocan los componentes en un Cleanpack (envoltorio limpio) de múltiples capas a fin de preservar la limpieza, con una capa interna que asegura los componentes y una externa que puede imprimirse o marcarse de acuerdo a necesidades individuales.

El sistema de Arnold Umformtechnik elimina la necesidad de acudir a una firma especialista ajena para que limpie los tornillos antes de que sean utilizados en alguna unión.

Una comparación entre el proceso Cleancon y uno convencional arroja conclusiones contundentes: el número de partículas metálicas se reduce drásticamente. A esto se suma una seguridad de ensamble mejorada y la oportunidad de miniaturizar los componentes aún más, lo cual se traduce en una mayor potencia de densidad y estructuras más pequeñas.

Un nuevo diseño de salas limpias aporta condiciones similares a aquellas de una sala limpia de alta clase. Allí es donde los componentes de los tornillos llegan al final del proceso de producción de limpieza microscópica utilizando equipamiento de avanzada, ya sea para la aplicación de las capas antifricción inmediatamente después de la limpieza, o para la preservación de la limpieza en los envoltorios Cleanpack.

Las últimas dos operaciones protegen la limpieza de los componentes de los efectos de otros procesos externos. La capa especial interna del envoltorio Cleanpack provee protección antiestática y asegura mecánicamente los componentes a fin de que no puedan moverse en relación entre sí durante su transportación (a diferencia del transporte en cantidad), poniéndole punto final a la contaminación de partículas en la posproducción.