Bossar presenta varias novedades técnicas en Interpack
11/04/2017
Una vez más, Bossar Packaging, S.A. participará en la feria Interpack 2017 en el mismo espacio que viene ocupando en las últimas ediciones: Hall 8b, Stand D58. En esta nueva edición de Interpack, Bossar presentará soluciones que van desde la máquina horizontal con aplicación Top Spout (tapón superior) en ejecución cuádruplex, hasta la formadora de bolsas sincronizada a llenadora, según el nuevo concepto de llenado a través de la válvula.
En Interpack 2017 mostrarán a sus clientes nuevos desarrollos en máquina Full Servo partiendo de formadora horizontal versión Ultra Clean para bolsas con forma total, con una calidad equiparable a la bolsa preformada.
- BMS 4.2–STU-4 TV - Maquina cuádruplex con aplicador tapón superior, totalmente accionada por servos, que produce bolsas con forma total en condiciones Ultra Clean: flujo laminar, lámparas UV y esterilización del tapón en línea. El sistema de dosificación se realiza mediante medidores másicos, que incluyen sistema de limpieza CIP/SIP. Con la combinación de esta tecnología (Servo + Ingeniería Mecánica) obtenemos una bolsa con una calidad de soldadura inigualable a una velocidad de 200-240 bpm.
- BMS Rivale - Desarrollo totalmente nuevo que consta de una formadora de bolsas con válvula superior. Una vez realizadas y soldadas las bolsas pasan a un equipo de dosificado a través de la válvula con enroscado posterior del tapón. Así se consigue separar por completo el área de formación de la bolsa del área de llenado. La línea produce 110-120 bpm con forma total con una bolsa resultante de una calidad sin rival, coste total de la propiedad y eficiencia de llenado.
