Technoform Bautec Ibérica, S.L. - Poliamidas para RPT (Rotura Puente Térmico)
Lámina de baja emisividad: reducen el calor por radiación
A medida que aumentan los requisitos de ahorro energético, las innovaciones tienen que seguir el mismo camino.
Diseñar un sistema con paredes dentro de las cavidades (conocidas como "patas") es un gran avance para reducir la convección, pero no puede quedarse en eso.
Añadir una lámina de baja emisividad "Low-e Foil" a estas "patas" interiores en los sistemas con Rotura de Puente Térmico optimiza el valor térmico Uf, reduciendo el calor por radiación y la emisividad a n=0.02, de acuerdo con la ISO 10456.
Esta solución simple y efectiva puede resistir hasta 200 °C (392 °F) y soportar los procesos de lacado y anodizado.
Diseñar un sistema con paredes dentro de las cavidades (conocidas como "patas") es un gran avance para reducir la convección, pero no puede quedarse en eso.
Añadir una lámina de baja emisividad "Low-e Foil" a estas "patas" interiores en los sistemas con Rotura de Puente Térmico optimiza el valor térmico Uf, reduciendo el calor por radiación y la emisividad a n=0.02, de acuerdo con la ISO 10456.
Esta solución simple y efectiva puede resistir hasta 200 °C (392 °F) y soportar los procesos de lacado y anodizado.
