Pabellón 8b / stand E58

Markem-Imaje (MI), proveedor de soluciones de cadena de suministro de extremo a extremo y sistemas de codificación y marcado industrial para múltiples mercados verticales, invitará a los asistentes a experimentar sus últimos desarrollos para apoyar a la industria del embalaje. Estos abarcan códigos inteligentes, inteligencia de envasado y productos conectados, desde la fabricación, pasando por la cadena de suministro hasta el consumidor final.

Actualmente, los fabricantes se enfrentan a un entorno desafiante de precios de materias primas y energía en constante aumento, mayores requisitos normativos en la trazabilidad y demandas de los consumidores de una mayor transparencia y visibilidad de la información del producto. Además, los KPI de sostenibilidad, los nuevos materiales de envasado y la economía circular añaden elementos nuevos e interesantes a la agenda tanto de los productores como de la industria minorista.

Con este fin, los visitantes podrán disfrutar de una línea de producción que demuestra lo último en láser, inyección de tinta continua, sobreimpresión por transferencia térmica, inyección de tinta de caracteres grandes y sistemas inteligentes de impresión y aplicación de etiquetas. La demostración de impresión en línea está totalmente integrada y administrada por la suite Packaging Intelligence de Markem-Imaje con tecnología de CoLOS y está preparada para la trazabilidad de la cadena de suministro y las experiencias atractivas del consumidor.

MI también presentará lo último en codificación de inyección de tinta con su nueva tecnología Super Piezo Inkjet patentada. La solución única es capaz de imprimir códigos de barras 2D serializados con una calidad excepcional, a alta velocidad en superficies 3D. Visite el stand para conocer cómo MI puede ayudar a la industria manufacturera a implementar y cumplir con los nuevos requisitos y estándares normativos, como la Ley de Modernización de la Seguridad Alimentaria, el Pasaporte de Productos Digitales y el Enlace Digital GS1 con códigos QR serializados.

Interpack, que se llevará a cabo en Düsseldorf, Alemania, del 4 al 10 de mayo de 2023, es el evento de procesamiento y envase más grande del mundo y es un creador de tendencias global para los futuros temas de la industria de materiales de envasado, máquinas de envasado y tecnología de procesos relacionada dentro de múltiples segmentos comerciales. Este año, por primera vez, Markem-Imaje copatrocinará la primera de las siete charlas 'Spotlight Themes & Trends' de Interpack sobre 'Logística: Optimización en tiempos inciertos', el día de la inauguración, y también pronunciará el discurso de apertura.

“¡Es un placer estar de regreso 6 años después del último Interpack! A pesar de los desafíos globales que estamos experimentando, los requisitos de la industria y el mercado no han dejado de evolucionar y estamos felices de traer a Interpack nuestras mejores soluciones para aumentar la eficiencia de la producción, conectar y proteger los productos, reducir los desechos y lograr los KPI de sostenibilidad. Nuestro nuevo conjunto de soluciones cumple y supera las demandas tanto del sector del embalaje como de la sociedad en general”, dice Eric Barthélemy, vicepresidente de ventas globales de MI.

“Markem-Imaje ha invertido mucho en innovación en los últimos años con una combinación bien equilibrada de tecnología de impresión y soluciones de software, pero también servicios conectados como nuestra gama MiVista con tecnología IoT de servicios de impresión de autoayuda y soporte técnico. Nuestra nueva oferta abre puertas completamente nuevas para que los productores estén al tanto de las regulaciones, protejan sus marcas y mantengan a los consumidores seguros mientras interactúan con ellos a través de acciones promocionales y comprenden el comportamiento de los usuarios. Estamos emocionados y damos la bienvenida a la industria de bienes de consumo masivo a nuestro stand en mayo”, resume Barthélemy.

Visite Markem-Imaje en Interpack y experimente las últimas innovaciones en identificación de productos, inteligencia de envasado y soluciones de productos conectados en el pabellón 8B, stand E58, recinto ferial de Düsseldorf, y vea nuestra página de expositores.