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Teko Raspberry Pi 3 Model B+
Placas de procesado y comunicaciones: desde estudiantes y aficionados a ingenieros y profesionales más experimentados
La nueva placa Model B+ ofrece mayor capacidad de procesado y comunicaciones más rápidas.
Tomando como base el formidable éxito de la Raspberry Pi 3 Model B, que seguirá produciéndose, la placa es el último producto de la gama Raspberry Pi 3 y está dirigido a un gran espectro de usuarios, desde estudiantes y aficionados a los ingenieros y profesionales más experimentados que desarrollan aplicaciones innovadoras de Internet de las cosas (IoT).
La placa Model B+ se basa en la última revisión del procesador Broadcom BCM2837 System-on-Chip (SoC) de 1,4 GHz, más de un 10% más rápido que el procesador de la actual Raspberry Pi 3 Model B. El procesador BCM2837 es un dispositivo de cuatro núcleos que incorpora la arquitectura ARM A53 que ejecuta el conjunto de instrucciones ARMv8 de 64 bits. La capacidad de gestión multimedia del procesador incluye soporte para H.264, decodificación MPEG-4 (1080p30), codificación H.264 (1080p30) y gráficos OpenGL ES 1.1, 2.0.
La placa Model B+ también ofrece 1 GB de memoria SDRAM LPDDR2 y el último combo chip inalámbrico de Cypress Semiconductor que proporciona 2,4 GHz de doble banda y 5,0 GHz Wi-Fi, de acuerdo con IEEE802.11ac, así como la especificación Bluetooth 4.1 para comunicaciones BLE (Bluetooth Low Energy - Bluetooth de baja energía), reduciendo significativamente las pruebas de conformidad inalámbrica con la consiguiente reducción de los costes y del tiempo de comercialización.
La placa también ofrece un resultado mejorado en las comunicaciones a través de Gigabit Ethernet con USB 2.0, consiguiendo un rendimiento máximo de 300 Mbps a través de los cuatro puertos USB 2.0 de la placa, además mantiene el amplio conector de cabezal de 40 patillas GPIO (General Purpose Input Output - E/S de uso general). Incluye conexiones de audio/vídeo HDMI y puertos para pantalla/cámara MIPI DSI/CSI, así como una salida estéreo de cuatro polos y un puerto de vídeo compuesto.
Si bien ofrece una gestión térmica mejorada respecto a las versiones anteriores de Raspberry Pi, la placa conserva muchas de las características y capacidades de las generaciones anteriores, como su reducido tamaño de 85 x 56 mm, por lo que puede utilizarse en la actual carcasa oficial de Raspberry Pi, así como en muchos otros alojamientos disponibles actualmente en el mercado.
Tomando como base el formidable éxito de la Raspberry Pi 3 Model B, que seguirá produciéndose, la placa es el último producto de la gama Raspberry Pi 3 y está dirigido a un gran espectro de usuarios, desde estudiantes y aficionados a los ingenieros y profesionales más experimentados que desarrollan aplicaciones innovadoras de Internet de las cosas (IoT).
La placa Model B+ se basa en la última revisión del procesador Broadcom BCM2837 System-on-Chip (SoC) de 1,4 GHz, más de un 10% más rápido que el procesador de la actual Raspberry Pi 3 Model B. El procesador BCM2837 es un dispositivo de cuatro núcleos que incorpora la arquitectura ARM A53 que ejecuta el conjunto de instrucciones ARMv8 de 64 bits. La capacidad de gestión multimedia del procesador incluye soporte para H.264, decodificación MPEG-4 (1080p30), codificación H.264 (1080p30) y gráficos OpenGL ES 1.1, 2.0.
La placa Model B+ también ofrece 1 GB de memoria SDRAM LPDDR2 y el último combo chip inalámbrico de Cypress Semiconductor que proporciona 2,4 GHz de doble banda y 5,0 GHz Wi-Fi, de acuerdo con IEEE802.11ac, así como la especificación Bluetooth 4.1 para comunicaciones BLE (Bluetooth Low Energy - Bluetooth de baja energía), reduciendo significativamente las pruebas de conformidad inalámbrica con la consiguiente reducción de los costes y del tiempo de comercialización.
La placa también ofrece un resultado mejorado en las comunicaciones a través de Gigabit Ethernet con USB 2.0, consiguiendo un rendimiento máximo de 300 Mbps a través de los cuatro puertos USB 2.0 de la placa, además mantiene el amplio conector de cabezal de 40 patillas GPIO (General Purpose Input Output - E/S de uso general). Incluye conexiones de audio/vídeo HDMI y puertos para pantalla/cámara MIPI DSI/CSI, así como una salida estéreo de cuatro polos y un puerto de vídeo compuesto.
Si bien ofrece una gestión térmica mejorada respecto a las versiones anteriores de Raspberry Pi, la placa conserva muchas de las características y capacidades de las generaciones anteriores, como su reducido tamaño de 85 x 56 mm, por lo que puede utilizarse en la actual carcasa oficial de Raspberry Pi, así como en muchos otros alojamientos disponibles actualmente en el mercado.
